後摩爾時代半導體技術發展趨勢
  • 1305
  • 出版日期
    01月30日, 2019
  • 作者
    楊正瑀
    ;
    劉智文
  • 關鍵字
前言

摩爾定律(Moore's law) 說明積體電路上可容納的電晶體數目約每隔兩年便會增加一倍,長年來為半導體發展重要參考依據,然而在製程持續發展下即將面臨微縮極限,也因此發展出摩爾定律外的其他方式(More Than Moore)如異質整合以提升電晶體密度及晶片效能,而矽光子、奈米碳管、量子電腦等脫離現今半導體製程的Beyond Moore技術也開始日益受到矚目。本文將由半導體製造、封裝次領域觀察半導體技術發展趨勢。

目錄
    從More Moore到More Than Moore
    Beyond Moore
    MIC觀點
    附錄
圖目錄
    圖一、新興應用帶動先進製程發展
    圖二、EUV技術突破使得摩爾定律得以延續
    圖三、FinFET與GAAFET結構比較示意圖
    圖四、扇出型封裝業者布局
    圖五、晶圓代工業者發展次世代記憶體製造
表目錄
    表一、投入研發次世代記憶體業者
    表二、量子位元主要技術
    表三、光收發器主要零組件積體化技術之比較表
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