晶圓代工業務集中於前五大業者合計占76%， IDM釋單代工比例持續提升，新興應用相關的晶片包括CPU、GPU、FPGA、ASIC等的快速成長躍居帶動產值成長的主要因素，車用電子、物聯網、5G應用等的興起亦促成指紋辨識、驅動IC、GPS、RF等晶片需求提升，使得半導體晶圓代工市場持續呈現穩定成長。

未來市場新興需求包括虛擬實境（VR）及擴增實境（AR）、先進駕駛輔助系統（ADAS）所需的特殊製程亦為台灣晶圓代工產業後續的成長動能，晶圓代工產業2018年可望維持穩定成長。2017年台灣晶圓代工產業產值占全球59.1%，持續維持排名全球第一，然台幣匯率持續升值的風險仍在，台灣以台幣換算之產值成長幅度將受到匯損侵蝕。