2018年5G晶片發展動態分析
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  • 出版日期
    05月08日, 2018
  • 作者
    楊正瑀
  • 關鍵字
前言

5G三大應用發展指標:中增強型行動寬頻通訊(enhanced mobile broadband;Mobile eMBB),以手機等移動終端為主,從現在的4G LTE逐漸演進,也是通訊晶片大廠投入積極發展的領域。

在2018 MWC及較早的CES展中可見到晶片大廠陸續發表支援5G NR SA及NSA的晶片樣片,並將與行動終端業者共同推出5G智慧型行動電話及筆記型電腦等產品,平昌冬奧中也可觀察到Intel、Qualcomm、Samsung等晶片業者與設備、服務業者共同提供的5G體驗情境,為2019年即將步入商用化的5G議題更受矚目。

目錄
    5G晶片相關大廠發展現況
    5G晶片發展瓶頸
    結論
    附錄
圖目錄
    圖一、Intel modem上市規劃
    圖二、Samsung E2E解決方案
    圖三、參與5G實驗業者
表目錄
    表一、主要業者RF元件
    表二、全球發展中5G頻段
    表三、5G晶片發展現況
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