台灣半導體製造產業是以晶圓代工、晶片封測等專業代工服務和記憶體（尤其DRAM產品之代工製造和自有品牌等產值比重較高）為主，發展路徑迥異於全球主要半導體大廠和台灣IC設計業者，卻又與海外大廠和台灣IC設計業者息息相關，而且相關產值高居台灣半導體產業之七成以上。
在此產業重要性下，本文即從全球半導體市場及產業出發，審視目前外部發展狀況，進而分析台灣內部產業的發展問題，以展望2012年及其未來的產業發展前景。
台灣IC製造與封測整體產業發展現況
台灣晶圓代工產業發展現況與重要議題
台灣DRAM產業發展現況與重要議題
台灣IC封測產業發展現況與重要議題
結論
附錄
圖一 全球半導體暨IC市場規模
圖二 台灣半導體各次產業產值規模，2008～2011
圖三 台灣IC製造與封測產業產值發展預測，2008～2012
圖四 台灣晶圓代工產業產值發展現況，2008～2011
圖五 全球主要晶圓代工業者高階先進晶圓製程發展進程
圖六 全球主要專業晶圓代工服務業者產能，2008～2012
圖七 台灣DRAM產業產值發展現況，2008～2011
圖八 全球主要DRAM業者晶圓製程發展進程
圖九 台灣IC封測產業產值發展現況，2008～2011
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