2010年上半年，台灣晶片封裝與測試產業（以下簡稱封測產業）受益於台灣、日本記憶體廠商出貨量值呈現高度復甦、類比晶片供貨高度成長、以及通訊／消費性電子等晶片產品出貨受中國等新興市場帶動而持續成長，在上述正面因素助益之下，台灣封測產業產值一反上一季微幅衰退之預測，而出現超乎預期的成長態勢，更可望加乘上原本預期第二季應有的成長力道，使得2010年上半年呈現一片欣欣向榮的產業態勢。