台灣封裝與測試產業（以下簡稱封測產業）主要接受來自於Fabless晶片設計業者、IDM業者及記憶體業者等委託封裝、測試代工業務，因此在 2008 年至 2009 年之間，受到晶片設計產業及電子產品產業出貨劇烈地上下起伏影響，使得台灣封測產業產值出現近似於「Ｖ」型的發展狀態，然而其產值規模成長至 2009 年第四季，仍未恢復到 2007 年下半年時的出貨高峰。