解構半導體產業上、下游的價值鏈關係，包括有晶圓廠(Fab)、設計公司(Fabless)、整合製造商(Integrated manufacturers)等業者各司其職，因為就一顆完整半導體晶片的產出流程來看，簡單地說，大致可劃分成四大階段：設計、製造、封裝與測試。所以凡支援並供給整個產業流程，並從需求的設計與銷售、製造、訂單管理、後勤管理(Logistics execution)等跨供應鏈合作之關係，加速達成市場需求的解決方案，皆為半導體業e化的範疇，本文將就半導體業e化的主要應用軟體及市場發展趨勢加以分析。