從重塑計畫看意法半導體發展策略
  • 66
  • 出版日期
    08月19日, 2025
  • 作者
前言

近二年來全球半導體市場不振,車用及工業用半導體成長遇瓶頸,為因應急遽變化的市場趨勢,意法半導體啟動「全公司級製造重塑與全球成本調整計畫」。除了將投資聚焦在12吋矽晶圓與8吋碳化矽晶圓廠設施、調整現有成熟製程產線的生產效率與整體效能,並縮減人力撙節開支。本文將分析半導體產業面臨的挑戰,並探討意法半導體策略調整對台灣業者的衝擊與影響。

目錄
    意法半導體營運現況分析
    ST重塑計畫措施與策略動向
    結論
    附錄
圖目錄
    圖一、ST 2018~2024年營收
    圖二、2020~2024年全球MCU出貨量
    圖三、2014-2025三大類IC市場
表目錄
    表一、2023年與2024年ST產品部門營收
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