隨著晶片中元件尺寸微縮、電路密度增加,電路內連線(Interconnect)對外的訊號連結電極大小與間距也面臨持續縮小的需求,對晶片堆疊的內連線接合技術要求更甚,而混合鍵合(Hybrid Bonding)就是目前最能滿足相關需求的關鍵技術。本文將剖析Hybrid Bonding技術發展現況,檢視目前業者將Hybrid Bonding導入不同應用晶片封裝的情形,並進一步探討未來技術與應用發展的趨勢。
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