B5G/6G前瞻關鍵技術發展趨勢分析:可重構智能表面(RIS)
  • 2518
  • 出版日期
    12月20日, 2021
  • 作者
前言

可重構智能表面(RIS)由電子可控和低功耗模擬處理元件或可塗佈在環境中諸如天花板、鏡子、牆壁和電器等物體的超材料組成之超表面板,藉由控制無線訊號反射,實現無線傳輸環境的重新配置,具有解決非視距傳輸、降低覆蓋缺口等傳統無線通訊痛點,且能建構更智慧化的無線電傳輸環境;並有助於無人機通訊、車聯網通訊與高精度定位、安全通訊等未來新興應用發展。由於RIS可望促進無線網路靈活部署與頻譜及能源利用效率,且其本體構成成本並不高。因而,被產學研界視為B5G/6G先期研究所關注的重要技術項目;現階段更已被標準組織納入為標準化標的技術之一。

目錄
    行動網路持續發展面臨的挑戰
    何謂可重構智能表面(RIS)?
    國際RIS技術發展趨勢觀察
    MIC觀點
圖目錄
    圖一、RIS構成示意圖
    圖二、國際學研單位之RIS原型機
    圖三、RIS應用情境示意圖
    圖四、RIS未來新興應用情境示意圖
    圖五、中國大陸IMT-2030(6G)推進組召開國際6G大會並發佈研究報告
    圖六、中國移動RIS測試場景
    圖七、中國移動/華為RIS驗證場景
    圖八、IRE概念圖
    圖九、透明RIS原型設計與用例
    圖十、RIS反射器測試環境設計
表目錄
    表一、美國RIS主要研究計畫
    表二、歐盟RIS主要研究計畫
推薦報告
  • 以上研究報告資料係經由MIC內部整理分析所得,並對外公告之研究成果, 由於產業倍速變動、資訊的不完整,及其他不確定之因素,並不保證上述報告於未來仍維持正確與完整, 引用時請注意發佈日期,及立論之假設或當時情境,如有修正、調整之必要,MIC將於日後研究報告中說明。 敬請參考MIC網站公告之最新結果。
  • 著作權所有,非經本會書面同意,不得翻印或轉讓。
  • BACK
    評論此篇報告
    您的評論已送出
    我們會竭誠盡快地回覆您。
    分享此篇報告
    Facebook
    Line
    複製連結
    登入
    正式會員第一次使用,請輸入會員編號/會員密碼/Email,系統會偵測第一次使用,註冊/認證之後,即可上線使用

    不是會員?

    邀請您申請免費試閱聯絡我們