國際封測代工大廠分析-長電科技
  • 667
  • 出版日期
    08月21日, 2020
  • 作者
前言

自2015年完成併購新加坡大廠星科金朋後,中國大陸封測大廠長電科技躍升為全球排名第三的封測代工大廠。近年來,在中國大陸政府對於半導體自主化的政策推行及資金支持下,長電科技持續透過國家扶植力量進行併購及合資,藉以快速擴展自身技術含量及業務版圖,本文將分析長電科技公司現況、策略做法,以及公司機會與挑戰,以提供台灣廠商了解大廠動態布局。

目錄
    發展歷程
    合資、併購事件
    全球布局
    成長機會與挑戰
    結論
    附錄
圖目錄
    圖一、長電科技股權結構
    圖二、長電科技股歷年營收
    圖三、2019年全球前十大IC封測廠之營收與排名
    圖四、長電科技歷年研發費用
    圖五、長電科技廠區分布
表目錄
    表一、廠區業務內容
推薦報告
  • 以上研究報告資料係經由MIC內部整理分析所得,並對外公告之研究成果, 由於產業倍速變動、資訊的不完整,及其他不確定之因素,並不保證上述報告於未來仍維持正確與完整, 引用時請注意發佈日期,及立論之假設或當時情境,如有修正、調整之必要,MIC將於日後研究報告中說明。 敬請參考MIC網站公告之最新結果。
  • 著作權所有,非經本會書面同意,不得翻印或轉讓。
  • BACK
    評論此篇報告
    您的評論已送出
    我們會竭誠盡快地回覆您。
    分享此篇報告
    Facebook
    Line
    複製連結
    登入
    正式會員第一次使用,請輸入會員編號/會員密碼/Email,系統會偵測第一次使用,註冊/認證之後,即可上線使用

    不是會員?

    邀請您申請免費試閱聯絡我們