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2010年第三季台灣Cable Modem產品關鍵零組件之產銷暨重要趨勢分析
365
出版日期
07月26日, 2010
作者
鍾曉君
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關鍵字
前言
2010年第二季Broadcom出貨佔整體Cable Modem晶片市場的57.4%雖依然為榜首,但因品牌業者於第二季拉抬DOCSIS 2.0 E-MTA設備需求,加上歐洲DOCSIS 3.0設備訂單的挹注,刺激TI第二季整體出貨,拉抬市佔率達42.6%;2010年上半年,Broadcom與TI整體Cable Modem晶片出貨比重分別為60.1%與39.9%。在D.3出貨的態勢上,Broadcom於2010年上半年出貨已超過1.1百萬,較2009年下半年出貨成長3.5倍之多;而TI受惠於歐洲各大MSO積極推展D.3服務,北美MSO亦持續佈建,D.3晶片出貨於上半年達1.65百萬套。
目錄
Taiwanese Cable Modem CPE Chipset Market Volume, 1Q 2009 - 2Q 2011
Taiwanese Cable Modem CPE Chipset Market Value and ASP, 1Q 2009 - 2Q 2011
Taiwanese Cable Modem CPE Chipset Market Volume Share by Technology, 1Q 2008 - 2Q 2010
Taiwanese Two-way Data Cable Modem CPE Chipset ASP by Technology, 1Q 2008 - 2Q 2010
Taiwanese E-MTA CPE Chipset ASP by Technology, 1Q 2008 - 2Q 2010
Taiwanese Cable Modem CPE Chipset Market Volume Share by Solution Provider, 1Q 2008 - 2Q 2010
Taiwanese Cable Modem CPE Manufacturer Tier Position, 1Q 2008 - 2Q 2010
Taiwanese Cable Modem CPE Shipment Volume by Tier 1Q 2008 - 2Q 2010
Taiwanese Cable Modem CPE Shipment Share by Tier 1Q 2008 - 2Q 2010
Cable Modem CPE BOM Structure by key component 1Q 2008 - 2Q 2010
EMTA(with Battery) BOM Structure by key component 1Q 2008 - 2Q 2010
EMTA(without Battery) BOM Structure by key component 1Q 2008 - 2Q 2010
Intelligence Insight
Research Scope & Definitions
圖目錄
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