• 報告
2009年第三季台灣Cable Modem產品關鍵零組件之產銷暨重要趨勢分析
  • 349
  • 出版日期
    08月28日, 2009
  • 作者
  • 關鍵字
前言
2009年第二季Broadcom依然為整體Cable Modem晶片市場出貨榜首,市佔率為64.1%,TI則位居其次,市佔率達35.9%;然在DOCSIS 3.0的出貨方面,由於TI較Broadcom早了近一年推出、通過認證並正式將DOCSIS 3.0晶片商用化,因此在DOCSIS 3.0晶片的出貨比重方面Broadcom尚落後TI,本季有24%市佔率,TI則達76%。而在Cable Modem產品組合中,此兩大晶片商在E-MTA所採用的晶片方面,Broadcom佔48.2%的份額,TI則持有51.8%之市佔率。經過前兩季經濟衝擊以及Cable Modem產業季節性循環影響,使得2009年第二季Cable Modem(含E-MTA)晶片出貨量有所回升,估計第二季出貨量為6,254千套,較上季成長5%;產值達85.2百萬美金,較上一季成長14%,主因在於各地DOCSIS 3.0佈建腳步增快,促使終端設備需求提升,帶動晶片出貨量,故DOCSIS 3.0晶片出貨已佔整體Cable Modem晶片之市佔率為10.1%,進而拉抬整體產值,整體Cable Modem晶片的ASP也顯著提升至13.6美元。
目錄
    Taiwanese Cable Modem CPE Chipset Market Volume, 1Q 2007 - 2Q 2010                                 
    Taiwanese Cable Modem CPE Chipset Market Value and ASP, 1Q 2007 - 2Q 2010                                 
    Taiwanese Cable Modem CPE Chipset Market Volume Share by Technology, 1Q 2007 - 2Q 2009                                 
    Taiwanese Two-way Data Cable Modem CPE Chipset ASP by Technology, 1Q 2007 - 2Q 2009                                 
    Taiwanese E-MTA CPE Chipset ASP by Technology, 1Q 2007 - 2Q 2009                                 
    Taiwanese Cable Modem CPE Chipset Market Volume Share by Solution Provider, 1Q 2007 - 2Q 2009                                 
    Taiwanese Cable Modem CPE Manufacturer Tier Position, 1Q 2007 - 2Q 2009                                 
    Taiwanese Cable Modem CPE Shipment Volume by Tier 1Q 2007 - 2Q 2009                                 
    Taiwanese Cable Modem CPE Shipment Share by Tier 1Q 2007 - 2Q 2009                                 
    Cable Modem CPE BOM Structure by key component 1Q 2007 - 2Q 2009                                 
    EMTA(with Battery) BOM Structure by key component 1Q 2007 - 2Q 2009                                 
    EMTA(without Battery) BOM Structure by key component 1Q 2007 - 2Q 2009                                 
    Intelligence Insight                                 
    Research Scope & Definitions
圖目錄
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