報告總覽
垂直新應用
Trending Topics
智慧製造
Smart Manufacturing
智慧醫療
Smart Healthcare
綠能科技
Green Energy Technology
金融科技
FinTech
資通安全
Cybersecurity
人工智慧
Artificial Intelligence
數位轉型
Digital Transformation
電動車
Electric Vehicle
資通訊總體觀測
ICT Overview
東亞十國地區資通訊產業/市場報告
ICT Country Reports
趨勢前瞻技術創新
Innovation Foresight Program
資訊科技
Information Technology
運算系統
Performance Computing
智慧行動運算
Smart Mobile Computing
新興垂直應用
Emerging Vertical Application
智慧生活科技
Smart Living Technology
通訊
Communications
行動技術裝置
Mobile Technology & Devices
行動與寬頻應用服務
Mobile and Broadband Application
企業與家庭網路
Enterprise and Home Network
智慧聯網
Internet of Things
新世代行動通訊
Beyond 5G Communications
智慧城市
Smart City
軟體與服務
Software and Services
資訊服務與軟體
IT Service & Software
電子商務與數位經濟
eCommerce & Digital Economy
創新事業營運模式
Innovation Business Models
數位生活型態與需求
User Behavior Insight
關鍵零組件
Key Components
應用IC與關鍵零組件
Application IC & Components
智慧網路與關鍵零組件
Intelligent Network and Component
半導體產業
Semiconductor Industry
資料庫
圖表資料庫
圖表資料庫
CEO Vision
AISP-CEO Vision
線上影音資料庫
線上影音資料庫
活動資料庫
活動資料庫
專區精選
MIC Podcast科技開麥拉
MIC Podcast科技開麥拉
垂直新應用模組專區
垂直新應用模組專區
相關服務
研究報告資料庫
企業人才培訓
專書精選
專案服務
研究報告研析
聯絡我們
研討活動
研究團隊
產業新聞
試閱精選
申請試閱
線上試閱申請
登入
取消
報告
2009年第三季台灣家庭VoIP產品關鍵零組件之產銷暨重要趨勢分析
331
出版日期
08月27日, 2009
作者
鍾曉君
評論
下載
列印
分享
關鍵字
前言
觀察2009年第二季主要家庭VoIP晶片廠商表現, Broadcom、TI與Infineon依然位居家庭VoIP晶片市場的前三名,市佔率達96.2%。其中,Broadcom佔整體家庭VoIP晶片市場的55%,在IAD產品的比重已達70%;Infineon則下滑至28.4%,若將TA及VoIP Router晶片出貨比重納入,Infineon在整體家庭VoIP晶片市佔率達14.4%,但由於該公司於2009年第二季將其有線寬頻業務部門售予給Golden Gate Capital,並於同年8月份正式結束交易,易名為LANTIQ,未來LANTIQ是否可維持原Infineon在家庭VoIP的市場之地位仍前途未卜。 TI在E-MTA產品上的比重達51.8%,該公司在TA與VoIP Router晶片的出貨市佔率則為26.7%,因此在整體家庭VoIP晶片市場的比重為26.8%,僅次於Broadcom。本季整體家庭VoIP設備晶片出貨量共7,286千套,較第一季下滑1.8%,產值達87.4百萬美元,較第二季衰退0.8%。
目錄
Taiwanese Residential VoIP Chipset Market Volume, 1Q 2007 - 2Q 2010
Taiwanese Residential VoIP Chipset Market Value and ASP, 1Q 2007 - 2Q 2010
Taiwanese Residential VoIP Chipset Market Volume Share by Technology, 1Q 2007 - 2Q 2009
Taiwanese Residential VoIP Chipset ASP by Technology, 1Q 2007 -2Q 2009
Taiwanese Residential VoIP Chipset Market Volume Share by Solution Provider, 1Q 2007 - 2Q 2009
Taiwanese Residential VoIP Manufacturer Tier Position, 1Q 2007 - 2Q 2009
Taiwanese Residential VoIP Shipment Volume by Tier 1Q 2007 - 2Q 2009
Taiwanese Residential VoIP Shipment Share by Tier 1Q 2007 - 2Q 2009
IAD BOM Structure by key component 1Q 2007 - 2Q 2009
EMTA(with Battery) BOM Structure by key component 1Q 2007 - 2Q 2009
Intelligence Insight
Research Scope & Definitions
圖目錄
表目錄
推薦報告
以上研究報告資料係經由MIC內部整理分析所得,並對外公告之研究成果, 由於產業倍速變動、資訊的不完整,及其他不確定之因素,並不保證上述報告於未來仍維持正確與完整, 引用時請注意發佈日期,及立論之假設或當時情境,如有修正、調整之必要,MIC將於日後研究報告中說明。 敬請參考MIC網站公告之最新結果。
著作權所有,非經本會書面同意,不得翻印或轉讓。
很抱歉,您目前並無權限閱覽全文報告
可能您並未購買此資料庫權限,若有任何疑問或想進一步了解,歡迎
聯繫我們
。
相關可閱覽報告推薦
很抱歉,您目前並無權限閱覽全文報告
若為MIC會員,請先
登入
。
還不是會員?你可以
閱讀免費精選報告
申請免費試閱
成為MIC正式會員
閱覽此篇報告
無權益閱覽此篇報告
是否使用額度閱覽「
2009年第三季台灣家庭VoIP產品關鍵零組件之產銷暨重要趨勢分析
」?
您還有
篇閱覽額度
確定
取消
BACK
評論此篇報告
請寫下評論將有專人回應您
送出
您的評論已送出
我們會竭誠盡快地回覆您。
確定
分享此篇報告
Facebook
Line
email
複製連結
登入
會員編號
請輸入正確的格式
會員密碼
Email
記住我
清空資訊
忘記會員編號或密碼?
登入
驗證身份中...
正式會員第一次使用,請輸入會員編號/會員密碼/Email,系統會偵測第一次使用,註冊/認證之後,即可上線使用
不是會員?
邀請您
申請免費試閱
或
聯絡我們