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07月19日, 2023
2023年全球晶圓代工產業回顧與展望
2022年全球晶圓代工產業回顧 2022年全球晶圓代工產業市場規模 2022年受到戰爭、通膨與中國大陸疫情封控的影響，全球消費性電子終端產品需求銳減，電子產品與半導體供應鏈在2022年下半年開始進入庫存調整期，也導致主要晶圓代工產業在第三季、第四季開始，產能利用率、營收與毛利率均出現下滑情形。 但整體而言，晶圓代工產業在2022年上半年營運狀況仍在高點，面對下半年的營運衝擊，主要晶圓代工
10月25日, 2023
從華為最新手機晶片面世，剖析中國大陸先進製程發展
華為手機處理器晶片與中芯國際7奈米製程技術面世 華為Mate 60 Pro高階旗艦智慧型手機引發全球關注 中國大陸通訊大廠華為（Huawei）在2023年8月29日推出新款高階旗艦智慧型手機Mate 60 Pro。這是華為在2020年遭美國出口管制禁令限制直接購買與委託代工製造含有美國技術的晶片、因無法取得手機應用處理器導致缺席5G智慧型手機市場後，首次推出的高階旗艦智慧型手機。適逢美國商務部
09月12日, 2022
剖析美國對中國大陸實施高科技出口管制對晶圓代工產業之影響
美國利用高科技管制壓制中國大陸發展 美中科技戰與高科技管制 2018年，時任美國總統川普（Donald Trump）啟動了美中貿易戰，隨後不久即轉變為科技戰，透過高科技管制的施行限制中國大陸取得5G、AI、半導體等領域之高科技技術與產品，目標在於削弱中國大陸在高科技領域之影響力。 其中，高科技管制主要是依據國際間針對常規武器及可轉為軍用物品與技術出口進行管制的《瓦聖納協議（The Wasse
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