報告總覽
垂直新應用
Trending Topics
智慧製造
Smart Manufacturing
智慧醫療
Smart Healthcare
綠能科技
Green Energy Technology
金融科技
FinTech
資通安全
Cybersecurity
人工智慧
Artificial Intelligence
數位轉型
Digital Transformation
電動車
Electric Vehicle
資通訊總體觀測
ICT Overview
東亞十國地區資通訊產業／市場報告
ICT Country Reports
趨勢前瞻技術創新
Innovation Foresight Program
資訊科技
Information Technology
運算系統
Performance Computing
智慧行動運算
Smart Mobile Computing
新興垂直應用
Emerging Vertical Application
智慧生活科技
Smart Living Technology
通訊
Communications
行動技術裝置
Mobile Technology & Devices
行動與寬頻應用服務
Mobile and Broadband Application
企業與家庭網路
Enterprise and Home Network
智慧聯網
Internet of Things
新世代行動通訊
Beyond 5G Communications
智慧城市
Smart City
軟體與服務
Software and Services
資訊服務與軟體
IT Service & Software
電子商務與數位經濟
eCommerce & Digital Economy
創新事業營運模式
Innovation Business Models
數位生活型態與需求
User Behavior Insight
關鍵零組件
Key Components
應用IC與關鍵零組件
Application IC & Components
智慧網路與關鍵零組件
Intelligent Network and Component
半導體產業
Semiconductor Industry
資料庫
圖表資料庫
圖表資料庫
CEO Vision
AISP-CEO Vision
線上影音資料庫
線上影音資料庫
活動資料庫
活動資料庫
專區精選
MIC Podcast科技開麥拉
MIC Podcast科技開麥拉
垂直新應用模組專區
垂直新應用模組專區
相關服務
研究報告資料庫
企業人才培訓
專書精選
專案服務
研究報告研析
聯絡我們
研討活動
研究團隊
產業新聞
試閱精選
申請試閱
線上試閱申請
登入
取消
進階搜尋
研究主題
請選擇
全選
已購買產品
清除
垂直新應用
Trending Topics
智慧製造
Smart Manufacturing
智慧醫療
Smart Healthcare
綠能科技
Green Energy Technology
金融科技
FinTech
資通安全
Cybersecurity
人工智慧
Artificial Intelligence
數位轉型
Digital Transformation
電動車
Electric Vehicle
資通訊總體觀測
ICT Overview
東亞十國地區資通訊產業／市場報告
ICT Country Reports
趨勢前瞻技術創新
Innovation Foresight Program
資訊科技
Information Technology
運算系統
Performance Computing
智慧行動運算
Smart Mobile Computing
新興垂直應用
Emerging Vertical Application
智慧生活科技
Smart Living Technology
通訊
Communication
行動技術裝置
Mobile Technology & Devices
行動與寬頻應用服務
Mobile and Broadband Application
企業與家庭網路
Enterprise and Home Network
智慧聯網
Internet of Things
新世代行動通訊
Beyond 5G Communications
智慧城市
Smart City
軟體與服務
Software and Services
資訊服務與軟體
IT Service & Software
電子商務與數位經濟
eCommerce & Digital Economy
創新事業營運模式
Innovation Business Models
數位生活型態與需求
User Behavior Insight
關鍵零組件
Key components
應用IC與關鍵零組件
Application IC & Components
智慧網路與關鍵零組件
Intelligent Network and Component
半導體產業
Semiconductor Industry
區域經濟
Economy & Industry
資料庫
CEO Vision
CEO Vision
活動資料庫
活動資料庫
出版期間
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
2007
2006
1月
2月
3月
4月
5月
6月
7月
8月
9月
10月
11月
12月
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
2007
2006
1月
2月
3月
4月
5月
6月
7月
8月
9月
10月
11月
12月
查詢欄位
全部
標題
內文
報告類型
全部
報告
簡報
查詢模式
精準
模糊
搜尋
進階搜尋
排序方式
搜尋
進階篩選
已購買產品
清除
全選
研究主題
垂直新應用
Trending Topics
智慧製造
Smart Manufacturing
智慧醫療
Smart Healthcare
綠能科技
Green Energy Technology
金融科技
FinTech
資通安全
Cybersecurity
人工智慧
Artificial Intelligence
數位轉型
Digital Transformation
電動車
Electric Vehicle
資通訊總體觀測
ICT Overview
東亞十國地區資通訊產業／市場報告
ICT Country Reports
趨勢前瞻技術創新
Innovation Foresight Program
資訊科技
Information Technology
運算系統
Performance Computing
智慧行動運算
Smart Mobile Computing
新興垂直應用
Emerging Vertical Application
智慧生活科技
Smart Living Technology
通訊
Communication
行動技術裝置
Mobile Technology & Devices
行動與寬頻應用服務
Mobile and Broadband Application
企業與家庭網路
Enterprise and Home Network
智慧聯網
Internet of Things
新世代行動通訊
Beyond 5G Communications
智慧城市
Smart City
軟體與服務
Software and services
資訊服務與軟體
IT Service & Software
電子商務與數位經濟
eCommerce & Digital Economy
創新事業營運模式
Innovation Business Models
數位生活型態與需求
User Behavior Insight
關鍵零組件
Key components
應用IC與關鍵零組件
Application IC & Components
智慧網路與關鍵零組件
Intelligent Network and Component
半導體產業
Semiconductor Industry
區域經濟
Economy & Industry
資料庫
CEO Vision
CEO Vision
活動資料庫
活動資料庫
出版期間
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
2007
2006
1月
2月
3月
4月
5月
6月
7月
8月
9月
10月
11月
12月
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
2007
2006
1月
2月
3月
4月
5月
6月
7月
8月
9月
10月
11月
12月
查詢欄位
全部
標題
內文
報告類型
全部
報告
簡報
查詢模式
精準
模糊
確定
取消
排序方式
排序方式
日期
相關性
點閱數
確定
取消
共
筆結果
排序方式
排序方式
日期
相關性
點閱數
報告
圖表
影音
上一頁
下一頁
上一頁
下一頁
Loading...
上一頁
下一頁
推薦報告
07月11日, 2024
5G RedCap初試啼聲，能描繪行動物聯網市場發展新篇章？
事件背景：5G RedCap商用議題漸增溫 2023年以來5G RedCap測試驗證活動不斷 自3GPP Release 17標準於2022年制訂完成後，輕量化5G技術（Reduced Capability, RedCap）數據晶片正式於2023年11月問世。而早在晶片問世前，晶片業者、系統設備廠及電信商早已積極合作，進行RedCap相關測試。 表一、2023年5G RedCap技術測試
06月18日, 2024
Computex 2024展會評析-通訊晶片
通訊晶片業者展出摘要 高通聚焦個人電腦，聯發科技則多方出擊 觀察兩大行動通訊晶片廠商高通（Qualcomm）與聯發科技（Mediatek）本屆Computex展覽重點，高通總裁兼執行長Cristiano Amon透過大會主題演講場合，宣告AI為PC帶來重生（Reborn）的機會，其產品展示攤位也全數以筆電，搭配AI軟體應用為展示重點。 該公司以搭載今年推出的Snapdragon X Elit
05月15日, 2024
從2024漢諾威工業展觀察全球工業5G專網發展現況與挑戰
漢諾威工業博覽會中的工業5G進展 參展產品數以｢自動化與感測｣類居冠，｢無線和5G｣類排名22 全球每年最具工業影響力的德國漢諾威工業博覽會（HANNOVER MESSE），於2024年4月22日正式開展。順應目前全球兩大趨勢｢生成式AI｣與｢永續淨零｣，本次博覽會亦聚焦在與此兩大趨勢對應之主題上，包括AI&ML、碳中和生產、工業能源、氫能與燃料電池等。 統計所有參展家數與產品數，共
專書
EVENTS
05
12月
【MIC Insight】共建數位信任生態系MOU簽署研究合作暨發表會
登入
會員編號
請輸入正確的格式
會員密碼
Email
記住我
清空資訊
忘記會員編號或密碼？
登入
驗證身份中...
正式會員第一次使用，請輸入會員編號/會員密碼/Email，系統會偵測第一次使用，註冊/認證之後，即可上線使用
不是會員？
邀請您
申請免費試閱
或
聯絡我們
