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04月22日, 2022
先進製程與先進封裝助力高階運算晶片發展
Graphcore發表新一代AI晶片 Graphcore新一代AI晶片展現強大的運算效能 英國知名的IC設計新創公司Graphcore於2022年3月宣布推出新一代的人工智慧（Artificial Intelligence, AI）處理器，命名為Bow Intelligence Processing Unit（簡稱為Bow IPU）。這是Graphcore所推出的第三代IPU，將為下一代Bow
06月21日, 2023
Computex 2023觀展評析-行動處理器大廠動向觀測
COMPUTEX 2023展會簡介 COMPUTEX展會回歸實體模式，各界齊聚共襄盛舉 COMPUTEX 2023以「共創無限可能」為主軸，吸引全球科技產業人士共襄盛舉。此次展會於5月29日至6月2日在台北南港展覽館舉辦，總計吸引150國，約4.8萬名資通訊產業代表、媒體與專業人士參與。過往因Covid-19疫情因素，COMPUTEX展會採取線上模式，或是虛實整合模式並進。此次展會因疫情緩解，
08月13日, 2024
HBM技術解析
HBM技術解析 ,鄭凱安 產業顧問兼組長產業情報研究所財團法人資訊工業策進會2024.08.05 簡報大綱 ,HBM簡介HBM結構設計HBM製造技術結論 HBM簡介 ,高階運算記憶體朝更高頻寬和更大容量演進 ,資料來源：Cadence、各業者，MIC整理，2024年8月 頻寬 (Mbit/s) 容量(GB) GDDR6 (1-2 dies,32bit) GDDR6 (2-4 dies,64bit
專書
高效運算系統發展趨勢暨大廠布局分析
11月25日, 2022
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$14800
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10
12月
【MIC 大展直擊】Japan IT Week & AI EXPO TOKYO 展會重點觀測
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