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04月11日, 2024
美國商務部針對晶片管制條例增修額外出口規定之意涵分析
新規查漏補缺，商務部欲保留更大裁判權 此次發布實施的額外出口管制規定文件共166頁，主要是針對2023年10月17日公布規則的查漏補缺，並在實施層級上進行了更縝密的調整，主要涉及項目略以： （1）對澳門地區出口、再出口限制，特定條件下將採取「推定拒絕」規範；（2）對中國大陸出口特定先進半導體設備、產品將採「逐案審查」規範，並將針對技術級別、客戶身份、合規計畫等因素進行審核；（3）向中國大陸出口晶
10月30日, 2024
美國全面封鎖高階AI晶片，中國繞道雲端服務突破算力限制
事件背景 美國以國家安全為由對中國全面封鎖高階AI晶片 在當前全球科技競爭日益激烈的背景下，美國對高階AI晶片的出口管制已成為重要議題。美國基於「國家安全」考量，為防止中國利用先進技術提升軍事工業能力並在全球科技競爭中獲利。隨著人工智慧技術的迅速發展，高階晶片在金融、醫療、交通等多個領域發揮關鍵作用，因此，美國政府對前瞻技術的監管逐步趨嚴，並且不斷擴大管制範圍，以確保其先進技術不被用於威脅美國
02月10日, 2025
301調查中國半導體成熟製程晶片之政治意圖與制裁布局
301調查旗幟從技術保護擴張至市場干預 從川普首次任期啟動的301調查及後續兩次調查面向觀察，301調查範圍已逐漸從技術保護延伸至市場干預。2017年針對中國大陸技術轉移和智慧財產權侵犯的調查結果，促使美國對總值超過3,600億美元的進口商品加徵懲罰性關稅。至2023年，美國對約48%的中國大陸進口商品加徵關稅，已調查之商品無需再次調查便可提高稅率，若加上後續新增清單，「301條款」幾乎涵蓋所有
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