進階搜尋
研究主題0
請選擇...
清除
垂直新應用 Trending Topics
資通訊總體觀測 ICT Overview
資訊科技 Information Technology
通訊 Communication
軟體與服務 Software and Services
關鍵零組件 Key components
資料庫
出版期間
  • 請選擇
  • 2025
  • 2024
  • 2023
  • 2022
  • 2021
  • 2020
  • 2019
  • 2018
  • 2017
  • 2016
  • 2015
  • 2014
  • 2013
  • 2012
  • 2011
  • 2010
  • 2009
  • 2008
  • 2007
  • 2006
  • 請選擇
  • 1月
  • 2月
  • 3月
  • 4月
  • 5月
  • 6月
  • 7月
  • 8月
  • 9月
  • 10月
  • 11月
  • 12月
  • 請選擇
  • 2025
  • 2024
  • 2023
  • 2022
  • 2021
  • 2020
  • 2019
  • 2018
  • 2017
  • 2016
  • 2015
  • 2014
  • 2013
  • 2012
  • 2011
  • 2010
  • 2009
  • 2008
  • 2007
  • 2006
  • 請選擇
  • 1月
  • 2月
  • 3月
  • 4月
  • 5月
  • 6月
  • 7月
  • 8月
  • 9月
  • 10月
  • 11月
  • 12月
查詢欄位
  • 請選擇
  • 全部
  • 標題
  • 內文
報告類型
  • 請選擇
  • 全部
  • 報告
  • 簡報
查詢模式
  • 請選擇
  • 精準
  • 模糊
進階搜尋 排序方式
搜尋
進階篩選
     清除
研究主題
垂直新應用 Trending Topics
資通訊總體觀測 ICT Overview
資訊科技 Information Technology
通訊 Communication
軟體與服務 Software and services
關鍵零組件 Key components
區域經濟 Economy & Industry
資料庫
出版期間
查詢欄位
報告類型
查詢模式
確定 取消
排序方式
排序方式
確定 取消
共筆結果
排序方式
排序方式
  • 請選擇
  • 日期
  • 相關性
  • 點閱數
  • 報告
  • 圖表
  • 影音
推薦報告
03月19日, 2025
剖析SK Hynix與Samsung在HBM之競爭策略
HBM4驅動AI高效能運算市場升級浪潮 隨著人工智慧（Artificial Intelligence, AI）、高效能運算（High-Performance Computing, HPC）和資料中心的迅速發展，資訊系統對記憶體頻寬與能效的需求大幅提升。傳統動態隨機存取記憶體（Dynamic Random-Access Memory, DRAM）已難以滿足這些高效能應用的需求，高頻寬記憶體（Hig
08月13日, 2024
HBM技術解析
HBM技術解析 ,鄭凱安 產業顧問兼組長產業情報研究所財團法人資訊工業策進會2024.08.05 簡報大綱 ,HBM簡介HBM結構設計HBM製造技術結論 HBM簡介 ,高階運算記憶體朝更高頻寬和更大容量演進 ,資料來源：Cadence、各業者，MIC整理，2024年8月 頻寬 (Mbit/s) 容量(GB) GDDR6 (1-2 dies,32bit) GDDR6 (2-4 dies,64bit
01月02日, 2025
剖析高頻寬記憶體產業技術發展
剖析高頻寬記憶體產業技術發展 ,古康權產業分析師產業情報研究所財團法人資訊工業策進會2024.12.17 簡報目錄 ,高頻寬記憶體簡介高頻寬記憶體技術解析 高頻寬記憶體供需發展 結論 高頻寬記憶體簡介 ,資料來源：各業者，MIC整理，2024年12月 ,新興應用需求帶動新供需市場 大型語言模型需要大量算力 滿足當代AI應用需求的高性能GPUs問世 AI需求帶動市場，HBM崛起乃至供不應求 2013
專書
EVENTS
【MIC Insight】消費者行為調查與趨勢分享會 -行動支付、網購、Web3
15
04月
【MIC Insight】消費者行為調查與趨勢分享會 -行動支付、網購、Web3
額度已扣除