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03月17日, 2025
大語言模型推理風潮對AI硬體影響研析
AI大廠近期紛推AI「推理」應用 於2025年1月20日，中國大陸新創DeepSeek（深度求索）推出引發AI界熱議的DeepSeek R1模型，除了宣稱可用極低的訓練成本來突破傳統技術路線，與較低的應用成本提供給使用者進行雲端API推論服務，DeepSeek R1的推理（Reasoning）功能更帶來AI應用的典範式轉移。 推理功能可以藉由強化AI大語言模型對問題的「思考」過程，提供較以往模
04月30日, 2024
從LLM優化技術看新興AI硬體發展契機
微軟發布「1.58」位元權重的LLM 多數大語言模型（Large Language Model, LLM）主要為32位元或16位元模型，無論在LLM訓練和推論階段，都大幅依賴浮點數的矩陣加法、乘法運算。為保有LLM輸出高精確度，付出的代價就是在GPU算力、記憶體用量、能耗以及推論延遲，都比其他AI應用需要更多資源。對此，現行產業界有提出多種因應策略，例如在邊緣端進行推論時，常會將LLM模型參數進
03月25日, 2025
雲端服務大廠自研晶片觀察
雲端服務業者自研晶片發展現況 近年來國際級雲端服務商針對自有資料中心（Data Center，或稱數據中心）營運需求而自主開發的晶片越來越多，逐漸成為一項新產業發展方向。 公有雲服務大廠多於技術年會發表新品 國際級公有雲服務商如Amazon/AWS、Microsoft/Azure、Alphabet/Google Cloud等均有其技術年會，如AWS re:Invnet
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