報告總覽
垂直新應用
Trending Topics
智慧製造
Smart Manufacturing
智慧醫療
Smart Healthcare
綠能科技
Green Energy Technology
金融科技
FinTech
資通安全
Cybersecurity
人工智慧
Artificial Intelligence
數位轉型
Digital Transformation
電動車
Electric Vehicle
資通訊總體觀測
ICT Overview
東亞十國地區資通訊產業/市場報告
ICT Country Reports
趨勢前瞻技術創新
Innovation Foresight Program
資訊科技
Information Technology
運算系統
Performance Computing
智慧行動運算
Smart Mobile Computing
新興垂直應用
Emerging Vertical Application
智慧生活科技
Smart Living Technology
通訊
Communications
行動技術裝置
Mobile Technology & Devices
行動與寬頻應用服務
Mobile and Broadband Application
企業與家庭網路
Enterprise and Home Network
智慧聯網
Internet of Things
新世代行動通訊
Beyond 5G Communications
智慧城市
Smart City
軟體與服務
Software and Services
資訊服務與軟體
IT Service & Software
電子商務與數位經濟
eCommerce & Digital Economy
創新事業營運模式
Innovation Business Models
數位生活型態與需求
User Behavior Insight
關鍵零組件
Key Components
應用IC與關鍵零組件
Application IC & Components
智慧網路與關鍵零組件
Intelligent Network and Component
半導體產業
Semiconductor Industry
資料庫
圖表資料庫
圖表資料庫
CEO Vision
AISP-CEO Vision
線上影音資料庫
線上影音資料庫
活動資料庫
活動資料庫
專區精選
MIC Podcast科技開麥拉
MIC Podcast科技開麥拉
垂直新應用模組專區
垂直新應用模組專區
相關服務
研究報告資料庫
企業人才培訓
專書精選
專案服務
研究報告研析
聯絡我們
研討活動
研究團隊
產業新聞
試閱精選
申請試閱
線上試閱申請
登入
取消
進階搜尋
研究主題
請選擇
全選
已購買產品
清除
垂直新應用
Trending Topics
智慧製造
Smart Manufacturing
智慧醫療
Smart Healthcare
綠能科技
Green Energy Technology
金融科技
FinTech
資通安全
Cybersecurity
人工智慧
Artificial Intelligence
數位轉型
Digital Transformation
電動車
Electric Vehicle
資通訊總體觀測
ICT Overview
東亞十國地區資通訊產業/市場報告
ICT Country Reports
趨勢前瞻技術創新
Innovation Foresight Program
資訊科技
Information Technology
運算系統
Performance Computing
智慧行動運算
Smart Mobile Computing
新興垂直應用
Emerging Vertical Application
智慧生活科技
Smart Living Technology
通訊
Communication
行動技術裝置
Mobile Technology & Devices
行動與寬頻應用服務
Mobile and Broadband Application
企業與家庭網路
Enterprise and Home Network
智慧聯網
Internet of Things
新世代行動通訊
Beyond 5G Communications
智慧城市
Smart City
軟體與服務
Software and Services
資訊服務與軟體
IT Service & Software
電子商務與數位經濟
eCommerce & Digital Economy
創新事業營運模式
Innovation Business Models
數位生活型態與需求
User Behavior Insight
關鍵零組件
Key components
應用IC與關鍵零組件
Application IC & Components
智慧網路與關鍵零組件
Intelligent Network and Component
半導體產業
Semiconductor Industry
區域經濟
Economy & Industry
資料庫
CEO Vision
CEO Vision
活動資料庫
活動資料庫
出版期間
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
2007
2006
1月
2月
3月
4月
5月
6月
7月
8月
9月
10月
11月
12月
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
2007
2006
1月
2月
3月
4月
5月
6月
7月
8月
9月
10月
11月
12月
查詢欄位
全部
標題
內文
報告類型
全部
報告
簡報
查詢模式
精準
模糊
搜尋
進階搜尋
排序方式
搜尋
進階篩選
已購買產品
清除
全選
研究主題
垂直新應用
Trending Topics
智慧製造
Smart Manufacturing
智慧醫療
Smart Healthcare
綠能科技
Green Energy Technology
金融科技
FinTech
資通安全
Cybersecurity
人工智慧
Artificial Intelligence
數位轉型
Digital Transformation
電動車
Electric Vehicle
資通訊總體觀測
ICT Overview
東亞十國地區資通訊產業/市場報告
ICT Country Reports
趨勢前瞻技術創新
Innovation Foresight Program
資訊科技
Information Technology
運算系統
Performance Computing
智慧行動運算
Smart Mobile Computing
新興垂直應用
Emerging Vertical Application
智慧生活科技
Smart Living Technology
通訊
Communication
行動技術裝置
Mobile Technology & Devices
行動與寬頻應用服務
Mobile and Broadband Application
企業與家庭網路
Enterprise and Home Network
智慧聯網
Internet of Things
新世代行動通訊
Beyond 5G Communications
智慧城市
Smart City
軟體與服務
Software and services
資訊服務與軟體
IT Service & Software
電子商務與數位經濟
eCommerce & Digital Economy
創新事業營運模式
Innovation Business Models
數位生活型態與需求
User Behavior Insight
關鍵零組件
Key components
應用IC與關鍵零組件
Application IC & Components
智慧網路與關鍵零組件
Intelligent Network and Component
半導體產業
Semiconductor Industry
區域經濟
Economy & Industry
資料庫
CEO Vision
CEO Vision
活動資料庫
活動資料庫
出版期間
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
2007
2006
1月
2月
3月
4月
5月
6月
7月
8月
9月
10月
11月
12月
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
2007
2006
1月
2月
3月
4月
5月
6月
7月
8月
9月
10月
11月
12月
查詢欄位
全部
標題
內文
報告類型
全部
報告
簡報
查詢模式
精準
模糊
確定
取消
排序方式
排序方式
日期
相關性
點閱數
確定
取消
共
筆結果
排序方式
排序方式
日期
相關性
點閱數
報告
圖表
影音
上一頁
下一頁
上一頁
下一頁
Loading...
上一頁
下一頁
推薦報告
08月31日, 2023
5年後的智慧型手機:1英吋感測器、前置潛望式多鏡頭
s 智慧型手機的相機功能演進不會停滯 在智慧型手機方面,目前的主戰場為攝影表現。在過去五年中,由於智慧型手機導入多鏡頭設計,攝影性能獲得顯著提升。然而,隨著三鏡頭相機系統的推出,手機外殼的空間已達極限。 圖一、2018年以來的iPhone相機技術演進 資料來源:NIKKEI ELECTRONICS,MIC整理,2023年8月 近年來,美國蘋果(Apple Inc.)「
08月24日, 2022
浮空幻影—非接觸需求下浮空成像技術與案例分析
「光學元件、系統設計、成本這幾塊拼圖湊齊,始能邁向實際應用於社會生活的目標。今後將以此為基礎並逐步擴展至其他領域。」2022年2月,日本7-ELEVEN在東京的6家門市進行實驗,導入應用浮空成像技術的無現金自助結帳系統「Digi POS」 (圖一)。該系統使用空中成像光學元件「ASKA3D Plate」,而開發出該項產品的Asukanet公司的大坪誠(空中顯示器事業部研究開發團隊主任專員)感慨地如
07月23日, 2024
光通訊相關產品市場規模預測
整體市場趨勢 圖一、整體市場趨勢 資料來源:富士Chimera總研,MIC整理,2024年7月 本市場調查資料涵蓋以下領域:通訊設備、光組件、光主動元件、光被動元件、光纖∙光迴路元件、其他元件,以及光學測量儀器等相關設備,2022年市場規模合計為38兆5,080億日圓。其中,通訊設備包含伺服器,約佔總體的80%。∙在通訊速度加快的背景下,其他元件與光組件的成長率較高。
專書
EVENTS
05
12月
【MIC Insight】共建數位信任生態系MOU簽署研究合作暨發表會
登入
會員編號
請輸入正確的格式
會員密碼
Email
記住我
清空資訊
忘記會員編號或密碼?
登入
驗證身份中...
正式會員第一次使用,請輸入會員編號/會員密碼/Email,系統會偵測第一次使用,註冊/認證之後,即可上線使用
不是會員?
邀請您
申請免費試閱
或
聯絡我們