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12月08日, 2023
台灣半導體產業低碳轉型策略分析
台灣半導體產業發展現況 半導體產業鏈通常可分為上游的矽智財（Semiconductor Intellectual Property Core，IP）與IC（Integrated Circuit）設計產業，中游的晶圓製造產業、以及下游的封裝測試產業（詳如圖一）。此外亦有半導體設備、光罩、化學品、零組件（如基板、導線架）、IC模組及通路等相關產業。而半導體產品亦是電子產業的核心，由於半導
05月09日, 2024
面向區域化製造與實踐淨零挑戰，發展韌性敏捷供應鏈勢所必行
回顧2020~2023年間，全球資通訊產業歷經三個影響深遠的變革。在生產面，2020年美國拜登總統上任後，擴大川普政府雷厲風行的對中政策，驅使企業不得不正視「去風險化」議題，規劃並落實將製造據點由中國轉出，移往東南亞、中東歐及美洲等地區。在市場面，歐盟啟動碳邊境調整機制（CBAM），針對部分高碳密集產品，自2023年起要求企業提交碳排報告，並將於2026年正式收取CBAM憑證費用，企業為避免價
02月24日, 2023
國際氫能發展策略對我國產業之啟示
淨零碳排下之氫能需求 在近年全球暖化威脅加劇之際，為對抗氣候變遷，世界相繼吹起「淨零碳排」（即減碳量與排碳量相等）旋風，各國也祭出更嚴格的環境/能源相關規範與更具野心之氣候政策，如歐盟的碳邊境調整機制（carbon border adjustment mechanism, CBAM），即賦予企業更多的環境義務，針對銷往歐盟國家的鋼鐵、鋁、水泥、肥料及電力商品課徵碳稅，防止其轉嫁環境成本至其他
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【MIC Insight】共建數位信任生態系MOU簽署研究合作暨發表會
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