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楊可歆
資深產業分析師
IC設計、IC製造
專業於半導體產業IC設計與IC製造領域,聚焦Fabless 與IDM晶片及上下游供應鏈關係,研究範疇涵蓋產業趨勢、技術發展與大廠策略。另具有寬頻網路通訊研究經歷,研究領域包括網路前瞻技術、開放式網路架構與衛星通訊等。曾任職於集邦科技拓墣產業研究所、工業技術研究院、國家實驗研究院、英傳信科技股份有限公司。國立台灣科技大學管理學院MBA碩士。
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2024年第三季台灣半導體產業產銷回顧與展望
501
10月17日, 2024
半導體產業
2024年第二季台灣半導體產業整體產值達35,893百萬美元,相較於2024年第一季增長6.8%,而相較2023年第二季則呈現19.6%的大幅增長。本文將針對2024年第二季IC設計、製造、封測各次產業重要議題與台灣半導體產業發展方向進行分析,並進一步展望2024年下半年半導體產業的發展。
AI賦能,半導體晶片技術與產業變革
406
09月23日, 2024
應用IC與關鍵零組件
半導體產業
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2024年第三季台灣IC設計產業產銷調查分析
832
08月30日, 2024
半導體產業
本報告調查的是台灣無晶圓(Fabless)IC設計公司在IC設計相關產品或服務方面以季為單位的銷售值。包括了自有IC產品、IC設計服務及IP授權等;而分離式元件、代理產品或模組買賣等之銷售,則不計入。
從三大記憶體業者動態觀察高頻寬記憶體(HBM)市場發展
343
08月13日, 2024
應用IC與關鍵零組件
圖表資料庫
2024年第二季台灣半導體產業產銷回顧與展望
437
07月10日, 2024
半導體產業
2024年第一季台灣半導體產業整體產值達33,594百萬美元,相較於2023年第四季呈現季減2.1%,而相較2023年第一季則是大幅增長14.7%。本文將針對2024年第一季IC設計、製造、封測各次產業重要議題與台灣半導體產業發展方向進行分析,並進一步展望2024年第二季乃至下半年半導體產業的發展。
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