2025年第一季台灣5G FWA CPE主晶片產值達138.8萬美元，與2024年同期相比呈現小幅成長狀況。兩大晶片業者聯發科技與高通公司持續宣傳新的5G FWA平台，期待於北美、亞太與歐洲等地區爭取更多電信商客戶，降低傳統之上半年網通產品淡季效應，透過5G FWA有更好的出貨實績來帶動全年營收表現。

2024年對於RAN設備市場而言是充滿挑戰的一年。隨著5G網路部署進入成熟階段，全球電信營運商的資本支出放緩，市場需求明顯降溫。然而，技術創新仍在持續推進，特別是5G SA、AI-RAN、Open RAN等技術的發展，使市場充滿機會與挑戰。在此背景下，本報告將回顧2024年RAN設備市場狀況，並展望2025年的前景。

一年一度的世界通訊大會MWC在西班牙的巴塞隆納展開，本次主題是「融合、連接、創造（ Converge.Connect.Create.）」。5G CPE在2025的展會上依舊保持話題熱度，設備商端出整合生成式AI技術的產品，吸引人潮駐足。在各國電信商持續擴大5G應用在家用與企業寬頻的布局下，包括晶片、模組廠商以及設備商都持續看好相關連網設備的市場發展。

2024年第3季台灣5G FWA CPE出貨量約224萬台，季成長為17.4%，年成長則為13.8%；當季產值則約337.6百萬美元，年成長為45.3%。整機出貨平均單價（ASP）部分，則約在150.7美元。

2025年CES展會在美國內華達州的拉斯維加斯市盛大展開，本次主題為「Diving Into Innovation」，延續CES 2024將AI從雲端落地終端的概念，2025年要進一步把AI融入到產品與生活中。展會主題涵蓋的多項領域，並由連網技術扮演關鍵串聯角色，因此網通產品雖不為CES之主力產品，仍值得關注相關產品發展與業者布局。