2025年國際固態電路會議（ISSCC）被譽為半導體領域的奧林匹克。本文涵蓋大會涵蓋中的通訊、類比及創新領域。影像感測器領域為企業佔比最高者，索尼、三星、Meta皆採用3D堆疊技術，發表了全新的CMOS感測器。通訊方面企業佔比亦不低，由聯發科推出基於數位訊號處理器（DSP）的PAM-4電路，並由台積電與楷登電子展示了全新的通用小晶片互連（UCIe）技術。