本報告以基地台中RU、天線、RRH、BBU／CU／DU等所使用之剛性印刷電路板為分析對象。2021年受基地台布建步調放緩與華為庫存增加影響，市場規模較前年大幅減少；2022年在基地台布建數量增加、5G通訊基地台BBU分離等趨勢下，出貨量呈現大幅成長；2023年後因毫米波開始普及，因RU數量成長下，市場將持續成長。2023年基地台剛性印刷電路板市場出貨量達780萬m2，出貨額達5,056億日圓。