從半導體晶片看Mac Pro及Apple Vision Pro未來發展
  • 322
  • 出版日期
    07月31日, 2023
  • 作者
    NIKKEI XTECH
前言

2023年6月5日到9日間,蘋果(Apple)開發者大會「WWDC23」於總公司所在地—加州庫比蒂諾Apple Park舉行。主題演講中最引人矚目的內容,原本預期會是睽違已久發表的one more thing—頭戴式顯示器(head- mounted display,HMD)「Apple Vision Pro」,但從開發人員角度看來,還有另一個重要主題,也就是所有Mac系列產品均採用「蘋果晶片(Apple Silicon)」。

目錄
    Mac系列產品正式全面更換為自製晶片
    Mac Pro為何難以採用蘋果晶片
    Apple Vision Pro目標及今後計畫
    附錄
圖目錄
    圖一、所有Mac系列產品均採用蘋果晶片
    圖二、M1 Ultra的下一代「M2 Ultra」,Mac Pro標準配備
    圖三、Mac Pro可選擇之處理器、記憶體組合
    圖四、USB-C為Thunderbolt 4規格
    圖五、PCI由Express Gen 4 全尺寸插槽6個(2個x16 、4個x8)構成
    圖六、使用PCI卡維持擴張性
    圖七、搭載蘋果晶片之Mac Pro整體結構
    圖八、Apple Vision Pro
    圖九、搭載含多部攝影機在內之感測器群,作為一般用HMD,具備最高等級性能
    圖十、新晶片「R1」及Mac、iPad也搭載的「M2」。顯示本設備預設可作為PC單體運作
    圖十一、可取代大畫面顯示器的Apple Vision Pro。特色之一在於蘋果強力促銷的3D內容
    圖十二、工業領域之應用也備受期待
    圖十三、visionOS構成要素
表目錄
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