投射式電容觸控面板薄型化發展趨勢
  • 636
  • 出版日期
    10月28日, 2011
  • 作者
    楊仲瑜
  • 關鍵字
前言

隨著觸控面板業者間競爭激化,促使投射式電容觸控面板廠商在降低成本及輕薄規格等考量下,相繼投入包括單片玻璃感測器(OGS)G1F等薄型化產品的新技術開發。基於台廠過去承接Apple等國際品牌客戶大廠訂單,大幅且快速縮短學習曲線,而保擁有領先競爭地位;然若投射式電容觸控技術朝「薄型化」結構發展,由於需面對不同以往的產品設計挑戰,甚至得面臨供應鏈結構的改變及整合,台廠是否仍保持競爭優勢將有待觀察。有鑑於此,本文將針對單片玻璃式投射電容觸控模組(OGS)之發展動態進行分析。

目錄

    新穎操作引發市場需求

    存有薄型化需求,結構簡化成趨勢

    長程佈局觸控專利,作為競爭利器

    結論

    附錄

圖目錄

    圖一 投射電容觸控感測器產品結構

    圖二 感測器上的導電(感測)電極配置示意圖

    圖三 單片玻璃感測器(OGS)技術結構

    圖四 OGS結構示意圖

    圖五 大片玻璃式生產製造流程示意圖

    圖六 單片式生產製造流程示意圖

    圖七 觸控技術相關專利訴訟

    圖八 單片玻璃感測器(OGS)基礎專利組成元件

    圖九 單片解決方案成本及規格比較

    圖十 OGS發展課題

表目錄

    表一 OGSG1F技術比較

    表二 「大片玻璃式」及「單片式」製程比較

    表三 Apple提起之侵權訴訟中與觸控相關之專利整理

    表四 單片玻璃感測器(OGS)基礎結構專利

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