從Touch Taiwan 2026觀察廠商推進共封裝光學模組發展現況與未來挑戰
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  • 出版日期
    04月17日, 2026
  • 作者
前言

2026年度的Touch Taiwan展會主辦單位首度邀集廠商展示在矽光子領域CPO產品開發進度,參展廠商富采控股、鼎元光電、友達光電共同合作,透過整合發光二極體、光敏二極體、巨量轉移與光學整合技術,打造出基於Micro LED(光發射端)與Micro PD(光接收端)之共封裝光學模組成果。此技術架構可作為資料中心短距離光通訊市場拓展新商機之外,更展現臺灣廠商於光學傳輸領域的技術實力與整合優勢。

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