MIC AISP CES 2026處理器布局與筆電新品分析

前言

隨著CES 2026落幕，標誌著AI PC從算力競賽轉向生態系的對決即將展開。處理器大廠透過高算力NPU推動Agentic AI落地，硬體設計則圍繞摺疊螢幕與感知技術重塑，旨在打造隱私優先、軟硬體深度協作的個人智慧夥伴。

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推薦報告

以上研究報告資料係經由MIC內部整理分析所得，並對外公告之研究成果，由於產業倍速變動、資訊的不完整，及其他不確定之因素，並不保證上述報告於未來仍維持正確與完整，引用時請注意發佈日期，及立論之假設或當時情境，如有修正、調整之必要，MIC將於日後研究報告中說明。敬請參考MIC網站公告之最新結果。

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