2025年5月，半導體後段製程技術國際研討會（Electronic Components and Technology Conference, ECTC）於美國達拉斯召開，與會者超過2,500人，盛況空前，其中特別受到矚目的是台積電（TSMC）關於整片300mm晶圓小晶片封裝技術「SoW-X」之發表；此外，光電融合相關演講場次也十分受歡迎。以下謹簡介上述2大主題相關發表。