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01月23日, 2026
標準驅動的半導體設備供應鏈資安治理
相關標準背景說明 在半導體產業高度全球化、設備連網日益普及的背景下，設備與晶片層資安已不再只是單一廠商的內部管理議題，而是直接牽動整體供應鏈可信度的共同風險。過去，晶圓廠多半仰賴自訂規範或個別稽核要求來管理設備資安，但隨著供應商數量增加、系統版本快速演進，這類作法逐漸顯現出不可擴張、也難以長期維持的結構性限制。 SEMI E187正是在此一產業脈絡下形成，其核心目的並非另立技術門檻，而是為半導
02月10日, 2023
8吋碳化矽晶圓量產進展與影響分析
碳化矽車用電子需求將帶動產能快速增長 碳化矽將在車用電子扮演重要角色 碳化矽（Silicon Carbide, SiC）與氮化鎵（Gallium Nitride, GaN）為近年快速發展的寬能隙化合物半導體，已逐漸在高鐵、電動車、電網、行動通訊、衛星通訊等高功率與高頻應用中嶄露頭角，填補過去矽（Silicon, Si）功率元件與砷化鎵（Gallium Arsenide, GaAs）通訊元件難以
11月14日, 2025
2025年記憶體產業地圖
2025記憶體產業地圖 ,古康權產業分析師產業情報研究所(MIC)財團法人資訊工業策進會2025/10/31 簡報大綱 ,記憶體分類與產業概況全球記憶體產業發展情形全球記憶體供應鏈主要廠商營運現況結論 記憶體分類與產業概況 ,記憶體分為揮發性記憶體與非揮發性記憶體二大類型 ,揮發性記憶體（Volatile Memory, VM）如動態隨機存取記憶體（Dynamic Random Access Me
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【MIC 大展直擊】MWC 2026 展會重點觀測 - 次世代行動通訊x智慧行動終端 x新興AI應用
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