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01月30日, 2024
剖析美日關鍵業者先進封裝發展動態
Rapidus布局異質晶片整合，計劃提供小晶片搭配運用設計資源庫 Rapidus（東京千代田）的目標在於尖端半導體代工。2023年11月9日，Rapidus的小池淳義社長參加imec（比利時）在東京舉辦的活動「ITF Japan 2023」並上台演講，提到該公司準備小晶片（Chiplet）異質整合（Heterogeneous Integration）設計資源庫（Libra
09月23日, 2024
AI賦能，半導體晶片技術與產業變革
AI賦能，半導體晶片技術與產業變革 ,楊可歆 資深產業分析師產業情報研究所財團法人資訊工業策進會2024.09.11 簡報大綱 ,半導體市場與晶片需求變化半導體封裝與製造技術革新先進封裝實現半導體系統整合運算晶片需求帶動先進製程演進下世代運算晶片技術發展趨勢先進製造/封測部署及產能變化結論 半導體市場與晶片需求變化 ,半導體市場由ICT需求驅動轉由AI應用推動 ,資料來源：TSMC、Synops
05月19日, 2023
高效運算下先進製程與先進封裝技術演進
結論 ,在業界共同努力下，摩爾定律將不斷延續CMOS晶片的發展，持續推進技術節點、提高電晶體密度、提升運算效能；而從FinFET開始，技術節點的定義不再與元件的最小線寬尺寸掛勾，而改以CMOS電晶體單元所占有效面積代表元件持續微縮的關鍵在於曝光製程，透過光源波長縮短、數值孔徑增加等手段，曝光製程可解析的線寬持續縮小，但相對地，先進製程的成本也不斷攀升，設備購置與運行成本將成為先進製程成本的重要組成
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【MIC Insight】共建數位信任生態系MOU簽署研究合作暨發表會
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