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08月09日, 2023
毫米波通訊用低介電材料趨勢
智慧型手機 主板 圖一、主板 資料來源：富士Chimera總研推算，MIC整理，2023年8月 估計2024年開始，會以高階智慧型手機為中心擴大PCI Express4.0之對應。伴隨此情況，使用散逸因素（Dissipation Factor, DF）：0.006級別低介電銅箔基板（Copper Clad Laminate, CCL）的高密度多層電路板（Build-Up P
08月23日, 2022
國際新局勢下，台商供應鏈調整影響
現有資訊產業供應鏈面貌-以伺服器為例 ,資料來源：MIC，2022年8月 處理器 CPU : Intel、AMD、IBM、ARMGPU : NVIDIA、AMDBMC : 信驊、新唐、旭隼高速傳輸晶片 : 譜瑞、Texas Instruments、Maxim、NXP、PericomSSD控制晶片 :群聯、慧榮、Marvell 印刷電路板 PCB : 臻鼎、瀚宇博德、金像電、 博智、健鼎、華通、欣
05月05日, 2022
從「比較利益」到「抱團結盟」—韌性供應鏈下的產業局勢發展
經濟學上有個古老但著名的理論「比較利益」（comparative advantage），指出一個國家因土地、勞力、資本等資源受限，若因生產某項商品（如：糧食）的機會成本較另一個國家為低，則應以生產該商品為主並出口，再透過貿易方式，向另一個國家進口生產機會成本較高的商品（如：紡織品）。如此一來，不僅雙方能互蒙其惠，整個世界經濟的總產量也得以提升。 比較利益下的經濟烏
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【MIC Insight】共建數位信任生態系MOU簽署研究合作暨發表會
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