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01月25日, 2024
記憶體結合先進封裝成為HPC與AI運算重要支持
高效能與AI運算需求帶動資料中心伺服器晶片規格提升 隨著全球產業數位化，數位資料規模急遽攀升，加上AI技術的興起，全球對於資料處理、大數據分析與AI應用的需求快速增長，間接提高了對支援高效能運算(High Performance Computing, HPC)與AI運算的硬體裝置以及晶片要求。 以雲端資料中心伺服器來說，HPC與AI運算需求下，需要搭配升級的晶片包含作為運算核心的中央處理器(C
04月22日, 2022
先進製程與先進封裝助力高階運算晶片發展
Graphcore發表新一代AI晶片 Graphcore新一代AI晶片展現強大的運算效能 英國知名的IC設計新創公司Graphcore於2022年3月宣布推出新一代的人工智慧（Artificial Intelligence, AI）處理器，命名為Bow Intelligence Processing Unit（簡稱為Bow IPU）。這是Graphcore所推出的第三代IPU，將為下一代Bow
09月26日, 2024
競爭新主軸—生成式AI風潮下先進封裝發展動向
先進封裝需求因生成式AI而擴大 半導體生產的趨勢，已逐漸從在晶圓上製作晶片的前段製程，轉移至將晶片切割、封裝的後段製程。而格外引人注目的，就是可將複數晶片組合，整合成為一片大晶片的小晶片（Chiplet）整合技術；而可實現小晶片整合的先進封裝（Advanced Package），也因而吸引了眾多投資。 過去半導體性能的提升，主要是透過前段製程實現，然而在生成式AI、高效能運算（High Per
專書
半導體產業與技術發展分析
11月18日, 2020
定價
$16000
元
EVENTS
05
12月
【MIC Insight】共建數位信任生態系MOU簽署研究合作暨發表會
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