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05月09日, 2024
先進製程結合先進封裝，人工智慧晶片無所不在
AI的學習與推論運算需要電子系統算力的支持，也使做為電子系統運算核心的AI晶片成為支持AI運算的關鍵硬體。在運行AI模型需求考量下，晶片的運算效能是AI晶片開發的首要重點考量，採用先進製程持續微縮電晶體尺寸，能夠在單一AI晶片上容納更多的電晶體。另一方面，先進封裝則是將相同或不同功能的晶片形成緊密的結合，有效提升AI晶片的整體效能。 人工智慧多元應用快速開展，晶片提供關鍵硬體支持
04月22日, 2022
先進製程與先進封裝助力高階運算晶片發展
Graphcore發表新一代AI晶片 Graphcore新一代AI晶片展現強大的運算效能 英國知名的IC設計新創公司Graphcore於2022年3月宣布推出新一代的人工智慧（Artificial Intelligence, AI）處理器，命名為Bow Intelligence Processing Unit（簡稱為Bow IPU）。這是Graphcore所推出的第三代IPU，將為下一代Bow
10月25日, 2023
從華為最新手機晶片面世，剖析中國大陸先進製程發展
華為手機處理器晶片與中芯國際7奈米製程技術面世 華為Mate 60 Pro高階旗艦智慧型手機引發全球關注 中國大陸通訊大廠華為（Huawei）在2023年8月29日推出新款高階旗艦智慧型手機Mate 60 Pro。這是華為在2020年遭美國出口管制禁令限制直接購買與委託代工製造含有美國技術的晶片、因無法取得手機應用處理器導致缺席5G智慧型手機市場後，首次推出的高階旗艦智慧型手機。適逢美國商務部
專書
半導體產業大廠布局與關鍵議題分析
05月10日, 2022
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地緣政治對半導體之影響與產業現況
09月23日, 2024
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12月
【MIC Insight】共建數位信任生態系MOU簽署研究合作暨發表會
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