報告總覽
垂直新應用
Trending Topics
智慧製造
Smart Manufacturing
智慧醫療
Smart Healthcare
淨零科技
Net Zero Technology
金融科技
FinTech
資通安全
Cybersecurity
人工智慧
Artificial Intelligence
數位轉型
Digital Transformation
電動車
Electric Vehicle
資通訊總體觀測
ICT Overview
亞洲地區總體經濟/市場/產業報告
ICT Country Reports
趨勢前瞻技術創新
Innovation Foresight Program
資訊科技
Information Technology
運算系統
Performance Computing
智慧行動運算
Smart Mobile Computing
新興垂直應用
Emerging Vertical Application
智慧生活科技
Smart Living Technology
通訊
Communications
寬頻網路
Broadband Network
行動寬頻科技
Mobile Broadband Technology
智慧聯網
Internet of Things
新世代行動通訊
Beyond 5G Communications
智慧城市
Smart City
軟體與服務
Software and Services
資訊服務與軟體
IT Service & Software
電子商務與數位經濟
eCommerce & Digital Economy
創新事業營運模式
Innovation Business Models
數位生活型態與需求
User Behavior Insight
關鍵零組件
Key Components
應用IC與關鍵零組件
Application IC & Components
智慧網路與關鍵零組件
Intelligent Network and Component
半導體產業
Semiconductor Industry
關鍵議題
Topical Reports
2026-智慧人形機器人
2026-Intelligent Humanoid Robot, IHR
2026-數位信任
2026-Digital Trust
2026-量子運算
2026-Quantum Computing
2026-經濟安全
2026-Economic Security
2026-台灣5G專網調查
2026-Taiwan 5G Private Network
資料庫
圖表資料庫
CEO Vision
線上影音資料庫
活動資料庫
專區精選
垂直新應用模組專區
MIC Podcast科技開麥拉
川普關稅衝擊分析
相關服務
研究報告資料庫
關鍵議題報告
企業顧問服務
企業人才培訓
專書精選
專案服務
研究報告研析
聯絡我們
研討活動
研究團隊
產業新聞
試閱精選
申請試閱
線上試閱申請
登入
取消
古康權
產業分析師
IC設計
專業於IC設計,研究範疇涵蓋新興晶片、智慧車載發展。參與日本貿易振興機構JETRO「半導體供應鏈動態」專案執行。國立政治大學科技管理與智慧財產碩士,主修科技管理。
研究著作
排序方式
排序方式
日期
點閱數
排序方式
排序方式
日期
點閱數
確定
取消
剖析台廠在DDR4利基應用的機會與挑戰
37
12月30日, 2025
應用IC與關鍵零組件
半導體產業
隨著DDR5發展至今,整體DRAM市場正逐步從DDR4過渡到新一代產品。然而,在工控、網通、伺服器等特定利基應用領域,DDR4因其成熟穩定、既有設備規格需求的優勢,需求依然強勁且生命週期延長。對於台灣記憶體廠商而言,在三大記憶體廠全力衝刺HBM導致傳統產能遭到嚴重擠壓的背景下,DDR4供應結構由過剩轉為緊縮,使具備穩定產能的台廠得以在這塊利基市場延續舊有技術價值,更蘊藏著高毛利在xxxxx(情境下),或有高毛利的機會...我覺得時空背景一兩句話應該交代一下,不然顯得邏輯很怪異 與差異化競爭的潛在機會。
2025年記憶體產業地圖
382
11月14日, 2025
應用IC與關鍵零組件
半導體產業
圖表資料庫
剖析新世代GDDR7記憶體技術與應用
814
07月18日, 2025
人工智慧
應用IC與關鍵零組件
半導體產業
隨著人工智慧、遊戲娛樂、虛擬實境等高效能運算應用的蓬勃發展,對於GPU效能的需求也不斷攀升。在提升GPU效能的同時,圖形記憶體的速度、頻寬、效率扮演關鍵角色。作為最新一代的圖形記憶體標準,GDDR7應運而生,承襲GDDR系列的設計理念,並進一步再傳輸速率與效能表現上大幅突破,預備將成為下一波高效能運算與顯示的核心元件。
剖析SK Hynix與Samsung在HBM之競爭策略
598
03月19日, 2025
應用IC與關鍵零組件
半導體產業
隨著人工智慧與高效能運算市場的快速發展,高頻寬記憶體已成為推動算力提升的關鍵技術之一。在這場角逐競賽中,Samsung和SK Hynix作為全球HBM在市占率的兩大龍頭,各自採取不同的策略來迎戰新世代HBM4記憶體的挑戰。這兩家企業的選擇不僅影響HBM4的發展方向,也將重塑人工智慧與高效能運算記憶體市場的競爭格局。
剖析高頻寬記憶體產業技術發展
647
01月02日, 2025
人工智慧
應用IC與關鍵零組件
半導體產業
圖表資料庫
活動資料庫
上一頁
2
下一頁
BACK
登入
會員編號
請輸入正確的格式
會員密碼
Email
記住我
清空資訊
忘記會員編號或密碼?
登入
驗證身份中...
正式會員第一次使用,請輸入會員編號/會員密碼/Email,系統會偵測第一次使用,註冊/認證之後,即可上線使用
不是會員?
邀請您
申請免費試閱
或
聯絡我們