第三類半導體是以碳化矽與氮化鎵兩種寬能隙半導體為主，因其半導體材料包含兩種物質，亦可稱為「化合物半導體」。在全球進行低碳轉型與高速無線傳輸的需求下，第三類半導體產品因材料等優異特性，在提升能源使用效率與次世代行動通訊上備受全球關注。而台灣是第三類半導體產品與應用市場的新興國家，本文將針對台灣在第三類半導體產業發展現況及未來發展方向進行分析。

AI所帶動的AI PC、AI資料中心、AIoT等需求興起，全球對於AI算力能耗需求大增，而功率元件正是儲能、電力運作基礎的要素，也是未來電力能源轉型的關鍵角色。功率元件大廠已嗅到相關商機，抓住低碳化與數位化之趨勢，投入資源開發高效能功率元件。

寬能隙化合物半導體又被稱為第三類半導體材料，其材料具備耐高電壓、耐高溫以及高頻操作等優良特性。近年來在淨零排放的趨勢下，各國紛紛注意到第三類半導體在降低功耗、提升能源使用效率的重要性，尤其歐美廠商正是第三類半導體產品與應用市場的主導者。本文將針對歐美第三類半導體產業發展現況進行分析，並進一步提出我國業者以歐美市場為目標，發展第三類半導體產業的策略建議。

第三類半導體材料因具有寬能隙，其元件產品具備耐高電壓、耐高溫及可高頻操控等優良特性。在人類追求高效率與淨零排放的趨勢下，第三類半導體在提升能源使用效率的優勢備受全球關注。中日韓東亞三國正是第三類半導體產品與應用市場的新興國家，本文將針對東亞地區第三類半導體產業發展現況進行分析，並進一步提出我國在面對東亞各國環伺下，第三類半導體產業發展的策略建議。

儘管全球PC市場在2023年的第4季開始有回溫跡象；但2023年整年的PC銷售量仍較2022年衰退約10%以上，各家PC相關業者相繼尋覓創新應用來增加換機意願，而具備AI技術的PC將是帶動下一波換機潮的關鍵產品。