半導體方面，由於半導體建廠投資龐大加上美國貿易政策高度不確定性，若僅對台灣加徵，業者可能基於全球布局考量，而非孤注一擲於美國生產。再者，半導體係屬半成品，若僅對台灣加稅而豁免他國，反而鼓勵台灣半導體送往其他國家洗產地。ICT產品方面，面對關稅成本壓力，將會加速台廠將產線遷離台灣轉移至墨西哥、東南亞等國，或直接自中國出貨（假設美中協議後調降中國稅率低於台灣）。

而關鍵零組件雖可在台灣生產並至其他國家進行組裝，或將部份產能遷移他國，但仍須注意「美國成分（U.S. content）」要求。若美國對半導體、ICT產品皆課徵關稅，目前供美的AI伺服器多已在美生產影響較小，而AI半導體必須自台灣出口到美國組裝，則會受關稅衝擊。

若台灣面臨來自關稅不均的嚴峻挑戰，雖然成熟製程的晶片於工業控制、汽車電子、電源管理等市場需求穩定，美國市場依賴度高；但若稅負偏重，台灣整體成本優勢可能被削弱，矽晶圓代工環節更易被轉移至租稅負擔率較輕的地區。相較之下，台灣在3奈米以下先進製程仍具明顯技術領先，但長期關稅劣勢將增加設備成本，並促使全球客戶加速供應鏈多元化。此外，美國可能對關鍵製造設備實施出口管制，也將提高台灣企業的營運負擔。長期而言，這種不對稱稅負的態勢將引發供應鏈進一步重構，台灣於全球半導體布局的地位亦將受到重新評估。

企業必須密切關注美方對「衍生性產品」的最終定義與執行細則，並建立更精密的供應鏈追蹤系統，清楚掌握每一項出口產品的零組件來源。對於在第三地組裝的產品，更需確保其符合當地的原產地規則，並就「實質性轉變」的認定做好充分準備，以應對美國海關可能的嚴格審查，或在企業利益最佳化下，考量申請原產地「預先裁定」（Advance Ruling）。

在分散生產基地的同時，企業應更注重「為供應鏈而設計」（Design for supply chain）的理念，意即在產品設計初期，導入模組化、標準化的思維，預先驗證多個合格供應商與替代料件，確保產品能在不同地區、不同條件下彈性生產，降低對單一來源的依賴。這不僅能有效應對地緣政治的突發衝擊，更能化被動的風險管理，轉為主動建立具備快速反應能力的競爭優勢。

部分產能外移是時勢所趨，但最核心的研發、設計與先進製程技術與人才都希望能根留台灣。我國政府目前策略重點不在於劃設全新的地理區域，而是將現有的自由貿易港區與保稅制度，從過去單純的「轉口、倉儲」功能，升級為應對新貿易戰局勢下的「全球供應鏈管理樞紐」與「高附加價值製造中心」。企業也應思考如何將台灣總部升級為全球營運的「大腦」，負責最高階的創新與價值創造活動，以維持在全球科技生態系中不可替代的關鍵地位。

企業遊說力量不可或缺，應與政府協同進行對話，強調對台關稅將推升美國AI基礎設施與消費性產品成本，最終反噬美國自身的科技發展與經濟利益，並強調台美之間是「互補」而非「競爭」，雙方在全球供應鏈中扮演合作夥伴角色，而非競爭對手。透過多層次的溝通與協調，爭取在政策制定過程中獲得更多話語權，促進雙邊產業的穩定與持續發展。