從川普首次任期啟動的301調查及後續兩次調查面向觀察，301調查範圍已逐漸從技術保護延伸至市場干預。2017年針對中國大陸技術轉移和智慧財產權侵犯的調查結果，促使美國對總值超過3,600億美元的進口商品加徵懲罰性關稅。至2023年，美國對約48%的中國大陸進口商品加徵關稅，已調查之商品無需再次調查便可提高稅率，若加上後續新增清單，「301條款」幾乎涵蓋所有中國大陸對美出口商品，充分展現出美國政府運用301調查的宰制力及其高度彈性運用的特性。

此後301調查範圍不斷擴大，2024年美國針對中國大陸戰略性產業實施高關稅措施，範圍包括半導體、醫療供應、港口基礎設施及鋼鐵和鋁製品等，半導體原課徵稅率由25%提高至50%。之後，美國政府向中國大陸海運和造船業發起調查，指稱中國政府以不公平手段扶持上述產業干預市場，導致美國造船業大幅衰退。2024年底啟動本輪調查時，USTR更將重點擴展至市場競爭層面，聚焦評估中國大陸的非市場競爭機制對美國供應鏈韌性和經濟安全造成的潛在威脅。

「301條款」調查旗幟從貿易不公平行為上升至國家安全維護，為後續貿易管制措施建立基礎。做為對中實施貿易管制的先行機制，「301條款」將經濟競爭議題提升至戰略層面，為其他法律工具的介入創造條件與空間，顯示美國政府多面性的政治意圖。考慮美中地緣政治持續加劇，預期未來「301條款」的運用頻率與範圍將會更加廣泛。

拜登政府於2025年1月針對成熟製程晶片的301調查案展開公眾意見徵詢，並計畫於同年3月中旬舉行公開聽證會；隨著政權更替，後續工作由川普政府接手，預計在接任後六個月內公布初步調查結果。考慮川普曾揚言對中國大陸商品課徵高達60%的懲罰性關稅，美國可能採取更嚴厲的貿易制裁措施。

儘管如此，針對中國大陸成熟製程晶片實施關稅仍面臨諸多挑戰。根據美國商務部工業與安全局（BIS）調查報告，高達44%的受訪企業無法確定自家產品是否採用陸製晶片、38%確認產品含有陸製晶片、17%確定不含陸製晶片。報告同時指出，受訪企業使用的晶片價值，陸製晶片所占比例約為1.3%，雖晶片價值占比相當低，但仍有66%的企業產品（以營收計算）含有或可能含有至少一顆陸製晶片（另有11%企業無法確認晶片來源）。

晶片供應來源不夠透明被美國政府視為國家安全風險，BIS藉由上述數據資訊傳達：即使是供應鏈管理相對完善的企業，仍難以避免使用陸製晶片；而陸製晶片的超高滲透率，來自中國大陸在成熟製程產能方面的強勢擴張。美國政府論述如是，但推論過程卻或有商榷之處。

就同份報告資訊所示，依個別產品晶片用量調查，受訪企業採用陸製晶片的比例僅約2.8%，比如一般汽車晶片用量超過1,700顆，其中陸製晶片約有51顆，採用率低於3%；另按晶片價值計算，則比重更低，僅約1.3%。晶片價值比重低於晶片用量比重表明：陸製晶片產品大宗定位於低價市場，尤其通用料件不僅議價能力低且替代性高，以車用晶片產品競爭力來說，中國業者仍無法與整合元件製造商（IDM）之技術能力匹敵。

此外，美國政府欲透過課徵關稅的方式保護美國晶片產業，但實務面上，中國大陸直接出口至美國的成熟製程晶片數量甚少，且多半是以終端產品形式進入美國市場，加之考慮個別產品的晶片用量與價值並不高，對其課徵關稅效益甚微。此種分散且隱性的供應結構，讓單純援引「301條款」調查後續的關稅措施難以達到實質管制效果，卻揭示了美國針對中國大陸半導體產業的行動與意圖，不僅僅是為了實施貿易制裁，更是兩國在延續的科技戰中，於技術與產業發展上的競爭。

從過往經驗可知，美國政府往往以301調查做為先行機制，為後續更全面的管制手段建立基礎。以TikTok案為例，美國政府援引「301條款」後，進一步透過《國際緊急經濟權力法》（IEEPA）的緊急權力要求業務剝離。在華為案例中，雖未直接援引「301條款」，但也是在301調查確立中國大陸存在不公平貿易行為後，以IEEPA宣告國家緊急狀態，進而展開一系列制裁行動。301調查並非終極目標，而是為後續制裁手段提供合理性基礎的工具。

就此次成熟製程晶片調查來說，關注點不應限於調查結果是否導致關稅措施，而應觀察川普政府是否會如過往案例般，進一步援引IEEPA並展開更深入的管制作為。考慮成熟製程晶片在各產業的廣泛應用，以及BIS揭露美企對供應鏈掌握度不足的情況，未來政策實施方向，輕則要求業者自主管理供應商，重則要求企業揭露供應商資訊，或甚至限制特定企業交易等；而IEEPA的運用與否，或許是判斷美國對中國大陸成熟製程晶片採取實質管制行動的觀察指標。

BIS報告內容也指出，依據《美國國防授權法案》（NDAA）第5949條規定，美國政府部門及機構將自2027年12月起，禁止採購含有特定中國大陸企業晶片的產品和服務，此項禁令時間點的設定，亦顯示出美國在推動成熟製程晶片管制時的戰略考量。

從供給面來看，當前全球成熟製程產能擴充進度明顯不如預期。晶圓代工廠方面，台積電的日本熊本JASM雖已開始量產28至12奈米製程，但第二廠要到2027年才能投產；在德國德勒斯頓的晶圓廠因《歐洲晶片法案》審核延遲，興建時程較原計畫延後。GlobalFoundries紐約州馬爾他的建置計畫，至2024年11月才確認獲得《晶片法案》15億美元補貼。聯電新加坡廠亦延至2026年量產。IDM如Infineon、STMicroelectronics的新產能也必須等到2025年後方才陸續就位。上述新增產能多有延後量產的情況，且產能擴充目的主要是滿足在地化生產需求，美國政府若欲實施更嚴格的管制措施，至少必須確保供應鏈的穩定性。

以此觀之，美國選擇在2027年底實施政府採購禁令並非偶然，此一時間點不僅為產業擴充預留了緩衝期，也為美國本土及盟友國家的產能建置提供了必要的發展空間。於此之前，301調查的推進更像是為未來可能的制裁行動預作準備，在供應鏈轉移與擴充產能到位前，美國政府將採取漸進式的管制手段；而2027年將有極大的可能性成為美國晶片制裁政策進入執行階段的分水嶺。