第三類半導體是以碳化矽與氮化鎵兩種寬能隙半導體為主，因其半導體材料包含兩種物質，亦可稱為「化合物半導體」。在全球進行低碳轉型與高速無線傳輸的需求下，第三類半導體產品因材料等優異特性，在提升能源使用效率與次世代行動通訊上備受全球關注。而台灣是第三類半導體產品與應用市場的新興國家，本文將針對台灣在第三類半導體產業發展現況及未來發展方向進行分析。