東亞地區第三類半導體產業發展動向
  • 360
  • 出版日期
    05月31日, 2024
  • 作者
前言

第三類半導體材料因具有寬能隙,其元件產品具備耐高電壓、耐高溫及可高頻操控等優良特性。在人類追求高效率與淨零排放的趨勢下,第三類半導體在提升能源使用效率的優勢備受全球關注。中日韓東亞三國正是第三類半導體產品與應用市場的新興國家,本文將針對東亞地區第三類半導體產業發展現況進行分析,並進一步提出我國在面對東亞各國環伺下,第三類半導體產業發展的策略建議。

目錄
    東亞地區各國第三類半導體產業發展現況
    東亞地區主要大廠產品趨勢及策略布局
    結論
    附錄
圖目錄
    圖一、ROHM第三類半導體發展策略
    圖二、住友電工對於2030年資訊傳輸世界觀點
    圖三、Mitsubishi第三類半導體發展策略
    圖四、INNOSCIENCE第三類半導體發展策略
    圖五、三安光電第三類半導體發展策略
表目錄
    表一、東亞地區第三類半導體業者主要發展策略
    表二、東亞地區第三類半導體業者主要產品項目
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