國際射頻晶片大廠分析-Qorvo
  • 1663
  • 出版日期
    04月20日, 2020
  • 作者
前言

Qorvo是由RFMD與TriQuint半導體兩業者於2015年所合併成立,為全球排名前三之射頻晶片大廠,具備可獨自完成晶片設計、晶圓製造、封測的所有環節之垂直整合製造能力。Qorvo亦透過不斷收購、整併其他公司擴大完整其技術能量與業務版圖。自2015年以來,Qorvo營收年複合成長率約15.9%,在高度競爭市場中仍有一席之地。

目錄
    發展歷程
    併購事件
    研發投入
    產品營收表現
    全球供應鏈
    成長機會與挑戰
    結論
    附錄
圖目錄
    圖一、Qorvo的成立背景
    圖二、Qorvo CEO及主要執行團隊
    圖三、Qorvo歷年營收表現,2015~2019
    圖四、Qorvo歷年股價走勢圖,2015~2020Q1
    圖五、Qorvo研發費用
    圖六、Qorvo研發技術佈局
    圖七、Qorvo兩大事業群
    圖八、Qorvo事業群營收比重,2015-2019
    圖九、Qorvo事業群營收成長率,2016-2019
    圖十、Qorvo全球各區域市場營收比重,2015-2019
    圖十一、Qorvo製造/封裝/測試廠位置
    圖十二、Qorvo展望不同應用類別下的GaN市場規模
    圖十三、射頻前端與各類元件市場比重,依公司別
表目錄
    表一、Qorvo近年併購案整理表,2008~2020
    表二、Qorvo核心技術/產品組合
    表三、Qorvo全球製造/封裝/測試廠主責領域
    表四、Qorvo晶圓製造合作夥伴
    表五、Qorvo主要客戶營收占比
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