隨著半導體應用需求逐漸走向多元且客製化的趨勢發展，具備縮小體積、降低成本及提高彈性等優勢的異質整合封裝方式成為因應未來應用需求的重要方法，面對異質整合效益的發酵，半導體產業鏈關係將有所改變，本文探討在未來不同市場需求下，異質整合的發展對於半導體產業鏈的影響分析，並提出相對應的因應做法。