MIC AISP 2013年第二季台灣光通訊主動元件產業產銷動態瞭望

前言

2013年第一季台灣光通訊模組（Transceiver）總出貨量達到2,470仟套，出貨量較2012年第四季下滑6.1%；產值部分則達到41.2百萬美元，季成長也呈現下修的狀況，主要原因來自市場淡季與EPON規格需求減少而影響出貨表現，以及GPON BOSA on Board（BoB）次模組對光收發器在PON ONU終端需求的替代效持續顯現，影響整體產值。若從技術別觀察光通訊模組價格變化趨勢，全球光通訊市場現階段發展最火熱的中國地區，電信業者對PON採購的規格逐漸由EPON轉往GPON發展，而GPON與BoB的搭配讓光通訊系統業者與ODM/OEM製造商能對GPON ONU終端提出更具競爭力的產品報價，並已獲得中國電信業者的認可與導入，GPON佔有光收發模組之出貨比例在2012年已超過4成，使得台灣光通訊模組的出貨受EPON需求下滑與GPON部分出貨轉往BoB次模組發展而受到衝擊。

Taiwanese Active Components Shipment Volume, 2Q 2011 - 1Q 2014
Taiwanese Active Compenonets Shipment Value and ASP, 2Q 2011 - 1Q 2014
Taiwanese Active Components Shipment Volume by Technology, 2Q 2010 - 1Q 2013
Taiwanese Active Components Shipment Share by Technology, 2Q 2010 - 1Q 2013
Taiwanese Active Components ASP by Technology, 2Q 2010 - 1Q 2013
Taiwanese Active Components Manufacturer Volume Ranking, 2Q 2010 - 1Q 2013
Research Scope & Definitions

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