LTE行動通訊晶片產業動態與發展趨勢
  • 603
  • 出版日期
    02月25日, 2011
  • 作者
  • 關鍵字
前言

2010年12月,美國Verizon Wireless與日本NTT DoCoMo之LTE網路服務相繼正式商轉,象徵著自2009年11年全球第一個LTE商用網路開通以來,LTE服務終於取得較大用戶規模的支持,連帶帶動LTE終端應用逐漸由數據卡延伸至智慧型行動電話與平板裝置,促進上游LTE行動通訊晶片產業的快速發展。本文由觀察現階段各應用終端所採用的LTE晶片出發,分析全球主要LTE晶片大廠產品佈局動態,最後針對LTE行動通訊晶片產業未來發展趨勢進行前瞻。

目錄
    LTE行動通訊裝置應用現況
    LTE行動通訊晶片產業動態
    LTE行動通訊晶片產業未來發展趨勢
    結論
    附錄
圖目錄
    圖一 全球已開通或已規劃LTE商用網路之國家現況
    圖二 全球通訊大廠取得LTE專利數目現況
表目錄
    表一 LTE行動通訊裝置應用規格
    表二 Qualcomm LTE行動通訊晶片概觀
    表三 ST-Ericsson LTE行動通訊晶片概觀
    表四 Renesas LTE行動通訊晶片概觀
    表五 Intel LTE行動通訊晶片概觀
    表六 Altair LTE行動通訊晶片概觀
    表七 Wavesat LTE行動通訊晶片概觀
    表八 全球主要國家電信業者LTE商用或測試網路使用頻段
推薦報告
  • 以上研究報告資料係經由MIC內部整理分析所得,並對外公告之研究成果, 由於產業倍速變動、資訊的不完整,及其他不確定之因素,並不保證上述報告於未來仍維持正確與完整, 引用時請注意發佈日期,及立論之假設或當時情境,如有修正、調整之必要,MIC將於日後研究報告中說明。 敬請參考MIC網站公告之最新結果。
  • 著作權所有,非經本會書面同意,不得翻印或轉讓。
  • BACK
    評論此篇報告
    您的評論已送出
    我們會竭誠盡快地回覆您。
    分享此篇報告
    Facebook
    Line
    複製連結
    登入
    正式會員第一次使用,請輸入會員編號/會員密碼/Email,系統會偵測第一次使用,註冊/認證之後,即可上線使用

    不是會員?

    邀請您申請免費試閱聯絡我們