MIC AISP 2010年第三季台灣家庭VoIP產品關鍵零組件之產銷暨重要趨勢分析

前言

觀察2010年第二季主要家庭VoIP晶片廠商表現，由Broadcom穩坐家庭VoIP設備晶片龍頭寶座，比重達58.9%，主要是受惠於高階的IAD與E-MTA需求提升，拉抬整體家庭VoIP晶片出貨，其中佔IAD設備晶片的比重為62.7%，E-MTA設備晶片比重達53.6%；其次則為TI，雖然之前因經濟衝擊，以及主要Cable Modem品牌設備商流失北美最大MSO訂單使得晶片出貨受到影響，但2010年第二季開始流失的訂單陸續回籠，加上DOCSIS 3.0在歐洲發酵，MSO提升對E-MTA需求，促使TI晶片出貨有所回升，出貨態勢也逐漸回穩，佔整體家庭VoIP設備晶片比重達23.2%，其中在E-MTA設備晶片出貨比重達46.4%，在TA與VoIP Router晶片的出貨市佔率則分別為35.6%與27.5%；受惠於2010年第二季IAD出貨態勢成長而排名第三，佔整體家庭VoIP比重達16.1%的Lantiq，則依舊在歐洲的IAD市場中扮演重要的地位。

Taiwanese Residential VoIP Chipset Market Volume, 1Q 2009 - 2Q 2011

Taiwanese Residential VoIP Chipset Market Value and ASP, 1Q 2009 - 2Q 2011

Taiwanese Residential VoIP Chipset Market Volume Share by Technology, 1Q 2008 - 2Q 2010

Taiwanese Residential VoIP Chipset ASP by Technology, 1Q 2008 -2Q 2010

Taiwanese Residential VoIP Chipset Market Volume Share by Solution Provider, 1Q 2008 - 2Q 2010

Taiwanese Residential VoIP Manufacturer Tier Position, 1Q 2008 - 2Q 2010

Taiwanese Residential VoIP Shipment Volume by Tier 1Q 2008 - 2Q 2010

Taiwanese Residential VoIP Shipment Share by Tier 1Q 2008 - 2Q 2010

IAD BOM Structure by key component 1Q 2008 - 2Q 2010

EMTA(with Battery) BOM Structure by key component 1Q 2008 - 2Q 2010

Intelligence Insight
Research Scope & Definitions

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