• 報告
2010年第一季台灣Cable Modem產品關鍵零組件之產銷暨重要趨勢分析
  • 422
  • 出版日期
    02月25日, 2010
  • 作者
    ;
    黃怡娟
  • 關鍵字
前言

2009年第四季Broadcom出貨佔整體Cable Modem晶片市場的60.4%雖依然為榜首,但因TI在下半年DOCSIS 3.0持續出貨,拉抬市佔率達39.6%;由於Broadcom於2009年第二季才開始正式出貨DOCSIS 3.0晶片,但由於整個認證、出貨時程落後了TI近一年,電信、設備業者在2008年編列預算時便以TI為優先選擇,而首先採用Broadcom的DOCSIS 3.0解決方案產品為韓國有線電視業者,在歷經第三季出貨給韓國的高峰後,第四季後歐、美有線業者也開始採用Broadcom的DOCSIS 3.0產品,因此第四季Broadcom DOCSIS 3.0出貨比重為16.5%;TI則為83.5%。而在出貨態勢上,由於2009年的經濟衰退,造成晶片以及上游零組件廠商在出貨心態趨於保守,在產能調配、出貨時程的規劃上皆以看到確定的訂單數量後,才會積極出貨。

目錄
    Taiwanese Cable Modem CPE Chipset Market Volume, 1Q 2008 - 4Q 2010                                   
    Taiwanese Cable Modem CPE Chipset Market Value and ASP, 1Q 2008 - 4Q 2010                                   
    Taiwanese Cable Modem CPE Chipset Market Volume Share by Technology, 1Q 2008 - 4Q 2009                                   
    Taiwanese Two-way Data Cable Modem CPE Chipset ASP by Technology, 1Q 2008 - 4Q 2009                                   
    Taiwanese E-MTA CPE Chipset ASP by Technology, 1Q 2007 - 4Q 2009                                   
    Taiwanese Cable Modem CPE Chipset Market Volume Share by Solution Provider, 1Q 2007 - 4Q 2009                                   
    Taiwanese Cable Modem CPE Manufacturer Tier Position, 1Q 2007 - 4Q 2009                                   
    Taiwanese Cable Modem CPE Shipment Volume by Tier 1Q 2007 - 4Q 2009                                   
    Taiwanese Cable Modem CPE Shipment Share by Tier 1Q 2007 - 4Q 2009                                   
    Cable Modem CPE BOM Structure by key component 1Q 2007 - 4Q 2009                                   
    EMTA(with Battery) BOM Structure by key component 1Q 2007 - 4Q 2009                                   
    EMTA(without Battery) BOM Structure by key component 1Q 2007 - 4Q 2009                                   
    Intelligence Insight                                   
    Research Scope & Definitions
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