MIC AISP 評高通與聯發科技之3G專利協議對行動電話產業之影響

前言

2009年11月20日聯發科技（MediaTek）與高通（Qualcomm）正式簽訂WCDMA 3G晶片「專利協議」。而此協議最重要的結論在於往後聯發科3G晶片出貨，並不需要支付高通任何的費用（No Licence & Royalty Fee）；反之，相關費用是由聯發科客戶自行向高通洽談相關授權後支付。此一模式不僅改變原本高通晶片專利相關費用收取模式，同時，也使聯發科在2G世代的成功經營模式面臨極大的考驗。本次協議的達成主要是雙方在客戶與市場佈局具有互補效果；相對的，其他3G晶片供應廠商將面臨嚴峻的競爭局勢。本文將針對此事件對於行動電話產業帶來的衝擊進行剖析與探討

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