• 報告
2009年第一季台灣Cable Modem產品關鍵零組件之產銷暨重要趨勢分析
  • 305
  • 出版日期
    03月31日, 2009
  • 作者
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前言
Cable Modem晶片市場依然由Broadcom與TI分據市場的61.2%和38.8%的佔有率。在Cable Modem技術上,TI在2008年率先推出DOCSIS 3.0晶片並通過認證,同時在第三季末陸續商用化,使得DOCSIS 3.0晶片市佔率逐漸提升。而在Cable Modem產品組合中,此兩大晶片商在E-MTA所採用的晶片方面,Broadcom佔44.5%的份額,TI則持有55.5%之市佔率。然而受到經濟衰退衝擊影響,使得2008年第四季Cable Modem(含E-MTA)晶片出貨量下滑,估計第四季出貨量為6,469千套,較上季下滑3.9%;產值達82.2百萬美金,較上一季衰退2.7%,而由於DOCSIS 3.0之終端設備已正式商用化,使得晶片出貨量逐步提升,故晶片ASP方面平均達12.7美元。
目錄
    Taiwanese Cable Modem CPE Chipset Market Volume, 1Q 2007 - 2Q 2009                                 
    Taiwanese Cable Modem CPE Chipset Market Value and ASP, 1Q 2007 - 4Q 2008                                 
    Taiwanese Cable Modem CPE Chipset Market Volume Share by Technology, 1Q 2007 - 4Q 2008                                 
    Taiwanese Cable Modem CPE Chipset ASP by Technology, 1Q 2007 - 4Q 2008                                 
    Taiwanese Cable Modem CPE Chipset Market Volume Share by Solution Provider, 1Q 2007 - 4Q 2008                                 
    Taiwanese Cable Modem CPE Manufacturer Tier Position, 1Q 2007 - 4Q 2008                                 
    Taiwanese Cable Modem CPE Shipment Volume by Tier 1Q 2007 - 4Q 2008                                 
    Taiwanese Cable Modem CPE Shipment Share by Tier 1Q 2007 - 4Q 2008                                 
    Cable Modem CPE BOM Structure by key component 1Q 2007 - 4Q 2008                                 
    EMTA(with Battery) BOM Structure by key component 1Q 2007 - 4Q 2008                                 
    EMTA(without Battery) BOM Structure by key component 1Q 2007 - 4Q 2008                                 
    Intelligence Insight                                 
    Research Scope & Definitions
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